[发明专利]密集引脚器件的搪锡系统及方法

说明书

本发明适用于集成电路焊接技术领域。本发明公开一种密集引脚器件的搪锡系统及方法，其中密集引脚器件的搪锡系统包括搪锡装置，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。

技术领域

本发明涉及一种集成电路焊接技术领域，特别涉及一种密集引脚器件的搪锡系统及方法。

背景技术

预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡、上锡、搪锡或挂锡等。现有的搪锡主要有普通搪锡机和超声波搪锡机两种。由于搪锡的引脚尺寸大小及分布的密度不同，搪锡工艺难度各有不同。

目前，搪锡设备通常采用的喷口形成的平面水帘式锡膜，只能满足搪锡最小间距为0.3mm，然而，常见集成电路的引脚最小脚间距0.2mm。同时随着集成电路发展趋势，集成电路功能越来越大，其面积又有限，集成电路引脚密度越来大，采用现有的技术容易造成两个引脚之间出现连锡现象，造成集成电路引脚之间短路，因而，既无法满足现有集成电路的引脚去金搪锡要求，同时也无法满足集成电路发展趋势对镀锡的要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种密集引脚器件的搪锡系统及方法，其中该密集引脚器件的搪锡系统避免对引脚分布密集器件搪锡出现的不良，适应引脚分布密集器件搪锡要求，提高搪锡质量。

为了解决上述问题，本发明提供一种密集引脚器件的搪锡系统。该密集引脚器件的搪锡系统，包括搪锡装置和控制该搪锡装置工作的控制模块，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。

进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。

进一步地说，所述喷嘴本体弧形斜面至少设有使上部锡流速减缓锡厚均匀折流槽。

进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。

进一步地说，所述折流槽所在平面最好能与出锡口所在平面平行。

进一步地说，所述搪锡系统还包括控制出锡口出锡量恒定的恒定送焊装置。

进一步地说，所述恒定送焊装置包括浸没于锡槽焊锡液内的流道，该流道一端与圆锥形喷嘴连通，该流道一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮，所述流道设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。

本发明还提供一种密集引脚器件的搪锡方法，该密集引脚器件的搪锡方法包括，

控制恒定出锡量，使喷嘴出锡口出锡量恒定；

使喷嘴表面形成锡膜，将出锡口恒定锡量均匀分散在喷嘴弧形斜面形成锡膜，该锡膜形成自上而下分布的厚度逐渐减小；

对密集引脚器件的引脚进行搪锡，将密集引脚器件水平移动，使待搪焊的引脚进入锡膜从喷嘴表面滑过，完成搪锡。

进一步地说，所述喷嘴表面设有折流槽。

进一步地说，在对密集引脚器件的引脚进行搪锡前对密集引脚器件的引脚进行预热。

进一步地说，对密集引脚器件的引脚密集不同的器件搪焊时，引脚密集度较高的器件引脚进行搪锡时与喷嘴表面锡膜接触的位置底于引脚密集度较低的器件引脚进行搪锡时与喷嘴表面锡膜接触的位置。