[发明专利]传感器晶圆级测试方法的测试设备

权利要求书

1.一种传感器晶圆级测试的测试设备，其特征在于：包括一贴片台(1)，用于安置假片以及晶圆；在贴平台(1)上还设置有至少两个真空吸盘，用于分别吸取假片以及晶圆。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于：所述用于吸取晶圆的真空吸盘具有转动结构(5)。

3.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于：所述真空吸盘包括有直接与晶圆或假片接触的真空吸头(2)。

4.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于：所述真空吸头(2)具有旋转电机(3)用于驱动真空吸头(2)自转。

5.根据权利要求4所述的测试设备，其特征在于：用于吸假片的真空吸头(2)与用于吸晶圆的真空吸头(2)直接安装有联动机构用于保证两真空吸头(2)同步异向转动。

6.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于：所述用于吸取晶圆的真空吸盘还具有自动升降机构(4)。

7.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于使用方法为：首先将假片放置到位于贴片台表面的真空吸头上，然后真空吸头通过吸附作用将假片固定，然后在假片上均匀涂覆有硅油，之后将晶圆贴合在假片上，增加晶圆的厚度，然后位于上方的真空吸头将整个晶圆真空吸附起来，并且通过自动升降机构升起来，然后转动结构转动将晶圆送至指定位置进行检测，在检测完成后，由转动结构和自动升降结构的配合将晶圆吸附至贴片台上，此时两个真空吸头分别将假片以及晶圆吸附住，然后启动旋转电机，这样假片和晶圆就在各自的真空吸头吸附的作用下并且发生旋转，使得假片和晶圆实现分离，分离后晶圆又被运送至指定位置，而假片可以被收集起来，下次继续使用。