[发明专利]传感器晶圆级测试方法的测试设备

说明书

本发明公开了一种传感器晶圆级测试方法的测试设备，涉及半导体测试领域，旨在解决传感器的晶圆测试时容易碎的问题，其技术方案要点是：包括一贴片台(1)，用于安置假片以及晶圆；在贴平台(1)上还设置有至少两个真空吸盘，用于分别吸取假片以及晶圆。本发明的一种传感器晶圆级测试方法的测试设备能够降低晶圆在测试过程中破碎的情况发生，节约测试成本，避免经济损失。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，更具体地说，它涉及一种传感器晶圆级测试方法的测试设备。

背景技术

随着5G时代的到来，万物互联变得成为可能，因此传感器成为了不可或缺的动向，随时传感器技术的发展，使得现在生产的传感器越来越小。这样就会导致晶圆级的传感器测试变得越来越困难，因为圆片变薄后的测试，会很容易将圆片变碎，从而导致碎片率居高不下，从而给测试公司、设计公司带来了很大的困扰。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一目的在于提供一种传感器晶圆级测试方法，用于降低测试时晶圆的破损率，从而有效保护晶圆不容易发生损坏，节约测试成本。

本发明的第二目的在于提供基于该测试方法所设计的一种测试设备，能够方便完成贴片和取片的目的。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种传感器晶圆级测试方法，包括：预制：准备一假片，贴在晶圆背面用于增加晶圆厚度；检测；取片：将假片与晶圆剥离。

本发明进一步设置为：所述假片上均匀涂覆有硅油，所述晶圆与假片相吻合。

本发明进一步设置为：在步骤3中，假片与晶圆旋转剥离。

本发明的上述第二技术目的是通过以下技术方案得以实现：一种基于上述测试方法用的测试设备，包括一贴片台，用于安置假片以及晶圆；在贴平台上还设置有至少两个真空吸盘，用于分别吸取假片以及晶圆。

本发明进一步设置为：所述用于吸取晶圆的真空吸盘具有转动结构。

本发明进一步设置为：所述真空吸盘包括有直接与晶圆或假片接触的真空吸头。

本发明进一步设置为：所述真空吸头具有旋转电机用于驱动真空吸头自转。

本发明进一步设置为：用于吸假片的真空吸头与用于吸晶圆的真空吸头直接安装有联动机构用于保证两真空吸头同步异向转动。

本发明进一步设置为：所述用于吸取晶圆的真空吸盘还具有自动升降机构。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

①、采用假片贴在晶圆背面，能很好的增加圆片厚度；

②、利用自制机器可以方便的贴片、取片；

③、假片可以根据真片厚度随意定制厚度，后期可以重复使用节约成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：1、贴片台；2、真空吸头；3、旋转电机；4、自动升降机构；5、转动结构；6、定位件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明进行详细描述。

一种传感器晶圆级测试方法，首先预制，即在上机测试前，先放一张假片在贴片台上，假片一般也选用晶圆片即可，然后在假片上均匀的涂上硅油，再手动把晶圆贴上，使其完全吻合；然后就可以进行第二步测试，在测试完成后进行第三部取片，即晶圆放在贴片台上，利用真空吸头分别吸住晶圆和假片，然后旋转电机慢慢旋转使晶圆和假片分离，同时自动升降机构慢慢向上抬起圆片，分离后转动结构旋转把晶圆放置在固定区域，收好假片等待下次再次使用