[发明专利]基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 202010361030.0 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN111519158B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 石井博;太田明;镰野直幸 申请(专利权)人: 佳能特机株式会社
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/56;C23C14/04
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板载置 装置 方法 电子器件 制造
【权利要求书】:

1.一种基板支承装置,具备:

第1支承件组,对由搬送部件搬送来的基板的第1边侧的周缘部进行支承;以及第2支承件组,包括至少一个支承件,与所述第1支承件组一起对所述第1边侧的周缘部进行支承,

其特征在于,

该基板支承装置具备支承件移动部件,该支承件移动部件在由所述第1支承件组对所述第1边侧的周缘部进行支承后,使不与所述基板接触的所述第2支承件组移动到对所述第1边侧的周缘部进行支承的位置,

所述第1支承件组的一部分的相邻的支承件间的距离与其它的相邻的支承件间的距离不同,

所述支承件移动部件使所述第2支承件组移动,以在构成所述第1支承件组的多个支承件中的相邻的支承件间的距离比其它的相邻的支承件间的距离大的支承件间配置构成所述第2支承件组的支承件,

所述支承件移动部件在由所述第1支承件组对所述第1边侧的周缘部进行支承后,使所述第2支承件组移动,以使对所述基板的第1边侧的周缘部进行支承的多个支承件在直线上排列。

2.根据权利要求1所述的基板支承装置,其特征在于,

所述支承件移动部件在由所述第1支承件组对所述第1边侧的周缘部进行支承后,使所述第2支承件组移动,以使在对所述基板的第1边侧的周缘部进行支承的多个支承件之间相邻的支承件间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的基板支承装置,其特征在于,

所述支承件移动部件使所述第2支承件组移动,以使所述第2支承件组的重力方向上的高度发生变化。

4.根据权利要求3所述的基板支承装置,其特征在于,

所述支承件移动部件使所述第2支承件组移动,以使所述第1支承件组和所述第2支承件组的重力方向上的高度相同。

5.一种基板载置装置,其特征在于,

具备:

权利要求1~4中任一项所述的基板支承装置;以及

载置部件,将所述基板载置在载置体之上。

6.根据权利要求5所述的基板载置装置,其特征在于,

所述载置部件包括使所述基板升降的基板升降部件。

7.根据权利要求6所述的基板载置装置,其特征在于,

所述载置部件包括使所述载置体升降的载置体升降部件。

8.根据权利要求5所述的基板载置装置,其特征在于,

还具备调整所述基板与所述载置体的相对位置的位置调整部件。

9.根据权利要求5所述的基板载置装置,其特征在于,

所述载置体是为了在所述基板上进行规定图案的成膜而使用的掩模。

10.一种成膜装置,其特征在于,

具备:

权利要求5所述的基板载置装置;以及

对所述基板进行成膜的成膜部件。

11.一种基板支承方法,其特征在于,

具有:

第1支承工序,利用第1支承件组对由搬送部件搬送来的基板的第1边侧的周缘部进行支承;

支承件移动工序,在所述第1支承工序之后,使与所述第1支承件组不同的、包括至少一个支承件的第2支承件组从与所述基板分离的位置移动到对所述第1边侧的周缘部进行支承的位置;以及

第2支承工序,在所述支承件移动工序之后,由所述第1支承件组和所述第2支承件组对所述基板的第1边侧的周缘部进行支承,

所述第1支承件组的一部分的相邻的支承件间的距离与其它的相邻的支承件间的距离不同,

所述支承件移动工序是使所述第2支承件组移动,以在构成所述第1支承件组的多个支承件中的相邻的支承件间的距离比其它的相邻的支承件间的距离大的支承件间配置构成所述第2支承件组的支承件的工序,

在所述支承件移动工序中,使所述第2支承件组移动,以使对所述基板的第1边侧的周缘部进行支承的多个支承件在直线上排列。

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