[发明专利]基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法

说明书

本发明提供基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法，抑制将基板载置于载置体时的每个基板的偏差。基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件，其特征在于，所述多个支承件的一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。或者，基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；使所述多个支承件中的至少一部分与其它的支承件独立地移动的支承件移动部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件。

本发明申请是申请日为2018年05月21日、申请号为201810485128.X、发明名称为“基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法。

背景技术

近年来，基板的大型化、薄型化得到发展，因基板的自重而导致的挠曲的影响增大。此外，在将成膜区域设置在基板中央部的关系上，能够支承-夹持基板的部位仅限于基板的外周部(周缘部)。

在以往技术中，使用具有支承基板的外周部(四边)的基板支承体，并用于将基板载置于载置体(例如掩模)的基板载置机构。在此，在基板的外周中的、一方的相向边部(例如长边部)夹持基板，在另一方的相向边部(例如短边部)不夹持而仅支承。

专利文献1：日本特开2009-277655号公报

如上所述，在支承基板的周边时，基板因自重而挠曲，基板的中央凹陷。此外，对于仅被支承的周边，基板也会产生挠曲。此时，基板的挠曲的状况(挠曲方式)根据每一个基板而不同。因而，在由多个支承件支承基板的外周的情况下，基板与多个支承件的接触状态也会根据每一个基板而不同。而且，在将基板载置在载置体(例如、掩模)之上时会产生偏移，但其偏移方式也会根据每一个基板而不同。

即，在将基板载置在载置体之上时，产生载置体上的基板的位置会根据每一个基板而不同这样的问题。这会导致对准所需的时间増大，导致制造时间(节拍时间)增加。

发明内容

考虑到上述那样的问题，本发明的目的在于，抑制将基板载置于载置体时的每个基板的偏差。

用于解決课题的技术方案

本发明的一技术方案的基板载置装置具备：

支承部件，包括支承基板的周缘的多个支承件；以及

载置部件，将所述基板载置在载置体之上，

其特征在于，

所述多个支承件使一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。

本发明的一技术方案的基板载置装置具备：

支承部件，包括支承基板的周缘的多个支承件；

支承件移动部件，使所述多个支承件中的至少一部分与其它的支承件独立地移动；以及

载置部件，将基板载置在载置体之上。

本发明的一技术方案的基板载置方法包括：

支承工序，利用多个支承件支承基板的周缘；以及

载置工序，将所述基板载置在载置体之上，

其特征在于，

使所述多个支承件的一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。

本发明的一技术方案的基板载置方法，

包括：

支承工序，由多个支承件支承基板的周缘；