[发明专利]半导体元件在审
申请号: | 202010361876.4 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN111952422A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 张耀儒;廖文禄;张永富;张翔;陈孟扬;胖韵馨;萧翊 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40;H01L33/44;H01L33/46 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
本发明公开一种半导体元件,其包括基底、半导体结构及导电反射结构。基底具有一第一侧以及相对于第一侧的一第二侧。半导体结构位于基底的第一侧。导电反射结构位于基底的第二侧。导电反射结构包括一金属氧化结构以及一金属结构。金属氧化结构位于金属结构与基底之间。金属氧化结构直接接触第二侧的表面。
技术领域
本发明涉及半导体元件,特别是涉及半导体元件,如发光二极管。
背景技术
半导体元件的用途十分广泛,相关材料的开发研究也持续进行。举例来说,包含三族及五族元素的III-V族半导体材料可应用于各种光电半导体元件如发光二极管(Lightemitting diode,LED)、激光二极管(Laser diode,LD)、太阳能电池(Solar cell)等,能用于照明、医疗、显示、通讯、感测、电源系统等领域。其中,作为半导体元件之一的发光二极管具有耗电量低以及寿命长等优点,因此大量被应用于各种领域。随着科技的发展,现今对于半导体元件仍存在许多技术研发的需求。
发明内容
本发明内容提供一种半导体元件,其包括基底、半导体结构及导电反射结构。基底具有一第一侧以及相对于第一侧的一第二侧。半导体结构位于基底的第一侧。导电反射结构位于基底的第二侧。导电反射结构包括一金属氧化结构以及一金属结构。金属氧化结构位于金属结构与基底之间。金属氧化结构直接接触第二侧的表面。
附图说明
图1A为本发明一实施例的半导体元件的结构上视图;
图1B为图1A的半导体元件沿A-A’线的剖面结构示意图;
图1C为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图1D为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图1E为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图1F为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图1G为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图1H为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图1I为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图1J为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图2A为本发明一实施例的半导体元件的结构上视图;
图2B为图2A的半导体元件沿B-B’线的剖面结构示意图;
图3为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图4A为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图4B为本发明一实施例的图案化的金属结构示意图;
图4C为图4B中的一单元图案的放大图;
图4D为本发明一实施例的图案化的金属结构的示意图;
图5为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图6为本发明一实施例的半导体元件的剖面结构示意图;
图7为本发明一实施例的半导体元件的封装结构示意图。
符号说明
10、20、30、40、50、60、70、80、90、90a、90b、90c、90d、90e:半导体元件
100:基底
100a:第一侧
100b:第二侧
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