[发明专利]包括封装的光学设备的系统在审

专利信息
申请号: 202010361937.7 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN112908980A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 林长佑;孔政渊;林弘毅 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H04B10/40
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蕭輔寬
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 包括 封装 光学 设备 系统
【权利要求书】:

1.一种包括光学设备的系统,所述系统包括:

第一衬底;和

第一设备,其用于光通信,所述第一设备具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及与所述第一表面和所述第二表面邻接的第一侧面,所述第一侧面的面积小于所述第一表面和所述第二表面中的一个的面积,所述第一设备在其所述第一侧面处附接到所述第一衬底。

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一设备具有与所述第一表面、所述第二表面以及所述第一侧面邻接的第二侧面,所述第二侧面的面积大于所述第一侧面的面积。

3.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一设备包含布置在所述第一表面和所述第二表面中的一个上的邻近于所述第一侧面的导电衬垫。

4.根据权利要求3所述的系统,其中所述第一衬底包含容纳所述第一设备的所述导电衬垫的插口。

5.根据权利要求3所述的系统,其进一步包括:

第二衬底,其处于所述第一衬底上;和

第二设备,其处于所述第二衬底上,以在光通信期间服务所述第一设备。

6.根据权利要求5所述的系统,其中所述第一设备的所述导电衬垫经由所述第一衬底和所述第二衬底电连接到所述第二设备。

7.根据权利要求5所述的系统,其进一步包括额外第一设备,所述额外第一设备在其对应的第一侧面处附接到所述第一衬底,所述额外第一设备与所述第一设备一起围绕所述第二设备。

8.根据权利要求1所述的系统,其进一步包括电连接到所述第一设备的柔性电路。

9.根据权利要求8所述的系统,其进一步包括:

第二衬底,其处于所述第一衬底上;和

第二设备,其处于所述第二衬底上,以在光通信期间服务所述第一设备。

10.根据权利要求9所述的系统,其中所述第一设备经由所述柔性电路和所述第二衬底电连接到所述第二设备。

11.根据权利要求9所述的系统,其进一步包括额外第一设备,所述额外第一设备在其对应的第一侧面处附接到所述第一衬底,所述额外第一设备与所述第一设备一起围绕所述第二设备。

12.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一设备包含经配置以将光信号转换成电信号的第一模块和经配置以解调所述电信号的第二模块。

13.根据权利要求12所述的系统,其中所述第二模块经配置以产生调变光信号,且所述第一模块经配置以传输所述调变光信号。

14.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一表面和所述第二表面中的一个的面积不小于所述第一侧面的面积的十倍。

15.一种包括光学设备的系统,所述系统包括:

衬底;

第一设备,其用于光通信,所述第一设备具有面积小于第二平面表面的第一平面表面,所述第一设备在其所述第一平面表面处附接到所述衬底;以及

第二设备,其处于所述衬底上,以在光通信期间服务所述第一设备。

16.根据权利要求15所述的系统,其中所述第一设备包含布置在所述第二平面表面上的邻近于所述第一平面表面的导电衬垫。

17.根据权利要求15所述的系统,其进一步包括在所述第一设备与所述第二设备之间电连接的柔性电路。

18.根据权利要求15所述的系统,其进一步包括额外第一设备,所述额外第一设备在其对应的第一平面表面处附接到所述衬底,所述额外第一设备与所述第一设备一起围绕所述第二设备。

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