[发明专利]包括封装的光学设备的系统在审
申请号: | 202010361937.7 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN112908980A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 林长佑;孔政渊;林弘毅 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H04B10/40 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
地址: | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 封装 光学 设备 系统 | ||
本发明公开一种包括光学设备的系统。所述系统包含第一衬底和用于光通信的第一设备。所述第一设备具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及与所述第一表面和所述第二表面邻接的第一侧面。此外,所述第一侧面的面积小于所述第一表面和所述第二表面中的一个的面积。所述第一设备在其所述第一侧面处附接到所述第一衬底。
技术领域
本公开通常涉及一种包括封装的设备的系统,且特定地说,涉及一种包括用于光通信的封装的光学设备的系统。
背景技术
随着光通信行业的快速增长和蓬勃发展,在降低功率损耗的同时已注意提高传输速率。举例来说,为改善功率效率,可将光学收发器放置为更靠近于光学开关。此外,为改进面积效率,可最大化能够由光学开关来服务的光学收发器的数目,从而增大收发器的密度。
发明内容
本公开的实施例提供一种包括光学设备的系统。所述系统包含第一衬底和用于光通信的第一设备。所述第一设备具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及与所述第一表面和所述第二表面邻接的第一侧面。此外,所述第一侧面的面积小于所述第一表面和所述第二表面中的一个的面积。所述第一设备在其所述第一侧面处附接到所述第一衬底。
本公开的实施例还提供一种包括光学设备的系统。所述系统包含衬底、第一设备以及第二设备。用于光通信的第一设备具有面积小于第二平面表面的第一平面表面。第一设备在其第一平面表面处附接到衬底。第二设备安置在衬底上且在光通信期间服务第一设备。
附图说明
当结合附图一起阅读时从以下详细描述最好地理解本公开的一些实施例的方面。应注意,各种结构可能未按比例绘制,且出于论述清楚起见,可任意增大或减小各种结构的尺寸。
图1A是根据本公开的实施例的包括光学设备的系统的示意性俯视图。
图1B是沿线AA'截取的图1A中所说明的系统的正视图。
图1C是示出图1B中所说明的系统中的第一设备的放大视图的示意性立体图。
图2A是根据本公开的另一实施例的包括光学设备的系统的示意性俯视图。
图2B是沿线BB'截取的图2A中所说明的系统的正视图。
图2C是示出图2B中所说明的系统中的第一设备的放大视图的示意性立体图。
图3A是根据本公开的再一实施例的包括光学设备的系统的示意性俯视图。
图3B是沿线CC'截取的图3A中所说明的系统的正视图。
图4A是根据本公开的又一实施例的包括光学设备的系统的示意性俯视图。
图4B是沿线DD'截取的图4A中所说明的系统的正视图。
具体实施方式
贯穿图式和详细描述使用共同参考标号来指示相同或类似组件。根据以下结合附图作出的详细描述将容易理解本公开的实施例。
以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的具体实例以阐释本公开的某些方面。当然,所述组件和布置仅是实例且并不希望为限制性的。举例来说,在以下描述中,第一特征在第二特征上方或上的形成可以包含第一特征和第二特征直接接触地形成或安置的实施例,且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成或安置使得第一特征和第二特征可不直接接触的实施例。另外,本公开可在各种实例中重复参考标号和/或字母。这种重复是出于简化和清楚的目的,并且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。
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