[发明专利]温度感测组件、温度检测器及穿戴装置在审

专利信息
申请号: 202010362760.2 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111513686A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 周书绮 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: A61B5/01 分类号: A61B5/01;G01K7/18
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 温度 组件 检测器 穿戴 装置
【权利要求书】:

1.一种温度感测组件,其特征在于,包括:

基板,具有相背设置的接触面和承载面,所述接触面用于与目标物体接触;

热敏传感器,设置在所述承载面上,以接收从所述基板传递的热量;所述热敏传感器具有两个间隔设置的检测点,以便通过外电路检测所述热敏传感器的阻值;

封装体,设置在所述承载面上,并覆盖所述热敏传感器,其中,所述封装体由聚合物胶液固化后形成,所述检测点从所述封装体处露出。

2.根据权利要求1所述的温度感测组件,其特征在于,所述封装体的导热系数小于或等于0.2W/(m·K)。

3.根据权利要求1所述的温度感测组件,其特征在于,所述热敏传感器包括PEDOT:PSS/CNT复合材料层,设置在所述承载面上,所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层的阻值会随着温度的变化而改变。

4.根据权利要求3所述的温度感测组件,其特征在于,所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层完全封装于所述封装体和所述基板相之间;所述热敏传感器还包括电极,所述电极的第一端位于所述封装体内,并与所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层电性相接,所述电极的第二端位于所述封装体外侧,所述电极的第二端即为所述检测点,其中,所述电极的个数为两个,两个所述电极间隔设置;及/或

所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层由设置在所述基板上的PEDOT:PSS油墨和CNT油墨的混合液固化后形成。

5.根据权利要求1所述的温度感测组件,其特征在于,所述基板为金属基板;所述温度感测组件还包括绝缘层,所述绝缘层设置在所述基板和所述热敏传感器之间,以便使所述基板和所述热敏传感器电性隔离。

6.根据权利要求5所述的温度感测组件,其特征在于,所述基板为金属基板,在由所述基板至所述热敏传感器的方向上,所述基板的厚度小于0.01m;及/或

所述热敏传感器包括PEDOT:PSS/CNT复合材料层和电极,所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层的阻值会随着温度的变化而改变,所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层完全封装于所述封装体和所述基板相之间;所述电极的第一端位于所述封装体内,并与所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层电性相接,所述电极的第二端位于所述封装体外侧,所述电极的第二端即为所述检测点,所述电极的个数为两个,两个所述电极间隔设置;所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层由PEDOT:PSS油墨和CNT油墨的混合液固化后形成,所述电极为设置在所述绝缘层上的金属层。

7.根据权利要求1所述的温度感测组件,其特征在于,所述温度感测组件还包括自粘胶,设置在所述接触面上。

8.根据权利要求7所述的温度感测组件,其特征在于,所述自粘胶为水凝胶。

9.一种温度检测器,用于检测目标物体的温度,其特征在于,包括:

温度感测组件,所述温度感测组件如权利要求1-8任意一项所述;

温度检测单元,与所述温度感测组件电性连接,用于检测所述温度感测组件的热敏传感器的电阻值,以便得到目标物体的温度;

输出单元,与所述温度检测单元电性连接,用于将目标物体的温度输出给用户。

10.一种穿戴装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的温度检测器。

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