[发明专利]温度感测组件、温度检测器及穿戴装置

说明书

本发明涉及一种温度感测组件、温度检测器及穿戴装置，该温度感测组件，包括：基板，具有相背设置的接触面和承载面，所述接触面用于与目标物体接触；热敏传感器，设置在所述承载面上，以接收从所述基板传递的热量；所述热敏传感器具有两个间隔设置的检测点，以便通过外电路检测所述热敏传感器的阻值；封装体，设置在所述承载面上，并覆盖所述热敏传感器，其中，所述检测点从所述封装体处露出。在本发明中，封装体覆盖热敏传感器，从而可以减小热敏传感器裸露在外面的表面的面积，降低热敏传感器与周围环境之间的热传递速度，从而可以降低环境温度对热敏传感器的干涉，提高使用了该温度感测组件的温度检测器对目标物体的温度检测的精准度。

技术领域

本发明涉及温度检测技术领域，特别是涉及一种温度感测组件、温度检测器及穿戴装置。

背景技术

温度检测器以及广泛地应用到人们的生活中，比如应用在穿戴装置中，以检测穿戴者的体温。目前的温度检测器中用于感测温度的温度感测组件存在一些缺陷，比如现有的温度感测组件通常采用热敏电阻，而实际使用时，热敏电阻容易受环境温度的影响，从而导致对目标物体温度的测量结果不准确。

发明内容

基于此，有必要针对热敏电阻用于受到环境温度的干扰而导致温度检测器对目标物体的温度检测不准确的问题，提供一种温度感测组件、温度检测器及穿戴装置。

一种温度感测组件，包括：基板，具有相背设置的接触面和承载面，所述接触面用于与目标物体接触；热敏传感器，设置在所述承载面上，以接收从所述基板传递的热量；所述热敏传感器具有两个间隔设置的检测点，以便通过外电路检测所述热敏传感器的阻值；封装体，设置在所述承载面上，并覆盖所述热敏传感器，其中，所述封装体由聚合物胶液固化后形成，所述检测点从所述封装体处露出。

在本发明中，封装体覆盖热敏传感器，从而可以减小热敏传感器裸露在外面的表面的面积，降低热敏传感器与周围环境之间的热传递速度，从而可以降低环境温度对热敏传感器的干涉，提高使用了该温度感测组件的温度检测器对目标物体的温度检测的精准度。同时，在本发明中，所述封装体由聚合物胶液固化后形成，由于聚合物具有较小的导热系数，所以这样设置可以进一步提高封装体的隔热效果，提高使用了该温度感测组件的温度检测器对目标物体的温度检测的精准度。

进一步的，所述封装体的导热系数小于或等于0.2W/(m·K)，可以提高封装体的隔热效果，进一步提高使用了该温度感测组件的温度检测器对目标物体的温度检测的精准度。

进一步的，所述热敏传感器包括PEDOT:PSS/CNT复合材料层，设置在所述承载面上，所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层的阻值会随着温度的变化而改变。PEDOT:PSS/CNT复合材料层对温度的变化比较敏感，当PEDOT:PSS/CNT复合材料层的温度具有较小变化时，其电阻值便可以具有较大的改变，故通过这种设置方式可以提高温度感测组件的灵敏度。

进一步的，所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层完全封装于所述封装体和所述基板相之间；所述热敏传感器还包括电极，所述电极的第一端位于所述封装体内，并与所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层电性相接，所述电极的第二端位于所述封装体外侧，所述电极的第二端即为所述检测点，其中，所述电极的个数为两个，两个所述电极间隔设置，这样可以有效避免环境温度对PEDOT:PSS/CNT复合材料层产生干扰，使用了该温度感测组件的温度检测器对目标物体的温度检测的精准度；及/或所述PEDOT:PSS/CNT复合材料层由设置在所述基板上的PEDOT:PSS油墨和CNT油墨的混合液固化后形成，这样可以使生产更加简单方便。

进一步的，所述基板为金属基板；所述温度感测组件还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述基板和所述热敏传感器之间，以便使所述基板和所述热敏传感器电性隔离。这样而可以加快热量在目标物体和热敏传感器之间的传递速度，以提高温度感测组件对目标物体的温度检测的效率。