[发明专利]天线振子表面金属化方法

权利要求书

1.一种天线振子表面金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、成型：通过注塑成型制得具有预定结构的振子本体；

2)、超声波清洗：在35～45g/L的除油剂中通过超声波对成型好的振子本体进行清洗，清除振子本体表面的粉尘、油污，增加振子本体表面的润湿性；

3)、化学粗化：采用300～500g/L的粗化剂对经过清洗的振子本体表面进行化学粗化处理，增加振子本体表面的粗糙度；

4)、中和：将经过粗化处理的振子本体浸泡在40～60ml/L的中和剂中，去除振子本体表面的化学物质；

5)、预浸：将经过中和的振子本本浸泡在酸性溶液中，去除振子本体表面的碱性物质；

6)、钯活化：将预浸过的振子本体浸泡在20～30ml/L的活化剂中，对振子本体表面进行钯活化处理；

7)、解胶：将经过活化的振子本体浸泡在8～12g/L的解胶剂中，去除振子本体表面的氯化锡成分；

8)、化镀铜：对解胶后的振子本体进行化镀铜处理，在振子本体表面形成化镀铜层；

9)、镭雕：在所述化镀铜层上通过激光镭雕形成分隔线，以在振子本体的表面分隔出电镀区和非电镀区；

10)、超声波清洗：在35～45g/L的除油剂中通过超声波对经过镭雕的振子本体进行清洗，清除振子本体表面的粉尘、油污；

11)、酸洗：将清洗后的振子本体浸泡在8～12ml/L的硫酸溶液中，去除振子本体表面的碱性物质；

12)、电镀焦铜：将酸洗过后振子本体浸泡在230～280g/L的磷酸铜溶液中进行电镀，在电镀区表面形成焦铜层；

13)、电镀酸铜：将振子本体浸泡在60～100g/L的硫酸铜溶液中进行电镀，在焦铜层的表面形成酸铜层；

14)、褪化学铜：将振子本体浸泡在80～120ml/L的褪铜剂溶液中，去除非电镀区上的镀层；

15)、酸洗：将褪化学铜后的振子本体浸泡在8～12ml/L的硫酸溶液中，去除振子本体表面的碱性物质；

16)、电镀雾锡：将酸洗后的振子本体浸泡在20～30g/L的硫酸亚锡溶液中进行电镀，在酸铜层的表面形成镀锡层，增加产品的焊接性和导电性，所述镀锡层的厚度为6～10μm；

17)、中和：将经过电镀雾锡处理后的振子本体浸泡在45～55g/L的磷酸三钠溶液中，去除振子本体表面的有机成分；

18)、锡保护：在经过中和处理后的振子本体表面涂布锡保护剂，在镀锡层的表面形成锡保护层。

2.根据权利要求1所述的天线振子表面金属化方法，其特征在于，在步骤2)中，超声波清洗的时间为5～10min。

3.根据权利要求1所述的天线振子表面金属化方法，其特征在于，步骤3)中，化学粗化处理的时间为10～30min。

4.根据权利要求1所述的天线振子表面金属化方法，其特征在于，步骤8)中，化镀铜时温度控制在35℃～45℃，时间为2～5min，所述化镀铜层的厚度为0.5～1.5μm。

5.根据权利要求1所述的天线振子表面金属化方法，其特征在于，步骤12)中，电镀焦铜时温度控制在50℃～60℃，时间为10～20min，所述焦铜层的厚度为3～5μm。

6.根据权利要求1所述的天线振子表面金属化方法，其特征在于，步骤13)中，电镀酸铜时温度控制在25℃～35℃，时间为40～80min，所述酸铜层的厚度为3～5μm。

7.根据权利要求1所述的天线振子表面金属化方法，其特征在于，步骤2)和步骤10)中的除油剂选用氢氧化钠溶液，步骤3)中的粗化剂选用硫酸与粗化盐的混合溶液，步骤4)中的中和剂选用氢氧化钠溶液，步骤5)中的酸性溶液选用80～120ml/L的盐酸，步骤6)中的活化剂选用氯化钯溶液，步骤7)中的解胶剂选用硫酸溶液，步骤14)中的褪铜剂选用过硫酸铜溶液。