[发明专利]天线振子表面金属化方法

说明书

本发明公开一种天线振子表面金属化方法，包括以下步骤：1)、成型；2)、超声波清洗；3)、化学粗化；4)、中和；5)、预浸；6)、钯活化；7)、解胶；8)、化镀铜；9)、镭雕分隔线；10)、超声波清洗；11)、酸洗；12)、电镀焦铜；13)、电镀酸铜；14)、褪化学铜；15)、酸洗；16)、电镀雾锡；17)、中和；18)、锡保护。本发明通过对振子本体表面进行化学粗化处理以及进行钯活化处理，从而实现直接在振子表面进行化镀铜处理，从而代替化镀镍，由于化镀铜层金属纯度更高，降低了振子的信号传输损失，避免了后期电镀漏镀的现象，以及化镀铜层和电镀铜层是两种相同的金属，电镀铜层与化镀铜层结合力更强，制得的振子质量更好。

技术领域

本发明涉及手机天线制备领域，具体涉及一种5G天线振子的表面金属化工艺。

背景技术

近几年来，随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级，无线通信使用的频率越来越高，需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。天线振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂。传统的天线振子制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路组合的方式。

目前天线行业塑料振子已经导入量产的LDS工艺，其主要工艺包括：注塑成型、机械粗化、超声波清洗、在天线振子本体表面整体化镀镍、镭雕分隔线使天线振子本体表面分隔出相互绝缘的金属化区域和非金属化区域、在金属化区域镀铜、在非金属化区域退镀镍等，然而现有的LDS工艺存在以下不足：1、化镀镍工艺产生的化学镍层中含磷，金属纯度低，对信号传输有较大损失；2、化学镍层含磷，导电性差，薄的化学镍层对后续的电镀要求较高，可能出现漏镀现象；3、化镀镍后的料件不宜长期放置，否则化学镍层钝化会导致电镀不上；4、化镀镍和电镀铜是两种不同金属，可能因为应力不同而导致化学镍层与电镀铜层的结合力较差；5、化学镍层因为含磷，较难褪镀，不良品难返工。

发明内容

本发明针对现有技术存在之缺失，提供一种天线振子表面金属化方法，其能简化工艺过程，改善产品质量，降低企业生产成本。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种天线振子表面金属化方法，包括以下步骤：

1)、成型：通过注塑成型制得具有预定结构的振子本体；

2)、超声波清洗：在35～45g/L的除油剂中通过超声波对成型好的振子本体进行清洗，清除振子本体表面的粉尘、油污，增加振子本体表面的润湿性；

3)、化学粗化：采用300～500g/L的粗化剂对经过清洗的振子本体表面进行化学粗化处理，增加振子本体表面的粗糙度；

4)、中和：将经过粗化处理的振子本体浸泡在40～60ml/L的中和剂中，去除振子本体表面的化学物质；

5)、预浸：将经过中和的振子本本浸泡在酸性溶液中，去除振子本体表面的碱性物质；

6)、钯活化：将预浸过的振子本体浸泡在20～30ml/L的活化剂中，对振子本体表面进行钯活化处理；

7)、解胶：将经过活化的振子本体浸泡在8～12g/L的解胶剂中，去除振子本体表面的氯化锡成分；

8)、化镀铜：对解胶后的振子本体进行化镀铜处理，在振子本体表面形成化镀铜层；

9)、镭雕：在所述化镀铜层上通过激光镭雕形成分隔线，以在振子本体的表面分隔出电镀区和非电镀区；

10)、超声波清洗：在35～45g/L的除油剂中通过超声波对经过镭雕的振子本体进行清洗，清除振子本体表面的粉尘、油污；

11)、酸洗：将清洗后的振子本体浸泡在8～12ml/L的硫酸溶液中，去除振子本体表面的碱性物质；