[发明专利]一种多面体组合电路板

权利要求书

1.一种多面体组合电路板，其特征在于，包括

多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部；以及

多块第二电路板，所述第二电路板具有至少两个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；

所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；

还包括设置于所述多面体组合电路板表面的电磁屏蔽结构，以及设置于所述多面体组合电路板内部的散热结构。

2.根据权利要求1所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述多面体组合电路板具有两种结构形式，包括

内部封闭式，所述内部封闭式的多面体组合电路板是指多面体的每个面均安装有第一电路板或第二电路板；以及

内部开放式，所述内部开放式的多面体组合电路板是指多面体至少一个面未安装第一电路板或第二电路板。

3.根据权利要求2所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述内部封闭式的多面体组合电路板至少一个面的第一电路板或第二电路板中心具有散热孔。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括多个钣金框和与所述钣金框配合使用的多个盖板，所述钣金框的数量为所述第一电路板和第二电路板之和，每个所述钣金框所围成的形状均与所述第一电路板或第二电路板其中一块的形状相匹配；所述钣金框的宽度为8-10mm，所述钣金框均安装在对应的所述第一电路板或第二电路板上，每个所述钣金框之间紧邻的部分均通过焊接相连；所述盖板与所述钣金框通过焊接相连，形成对各第一电路板或第二电路板的包覆。

5.根据权利要求4所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述散热结构为散热块或散热条中的一种，且所述散热结构至少部分通过多面体组合电路板未安装第一电路板或第二电路板的一面外露散热，或至少部分通过所述散热孔外露散热；所述散热结构采用紫铜材料制成。

6.根据权利要求5所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述多面体组合电路板的内、外表面均可安装相应的电子元件，所述多面体组合电路板的外表面还可安装通信接口。

7.根据权利要求6所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述电子元件安装后的高度大于所述钣金框的宽度时，则将该电子元件安装与所述多面体组合电路板的内表面。

8.根据权利要求6所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽结构还包括钣金片，所述钣金片设置于所述钣金框与盖板所覆盖的区域中，所述钣金片与所述钣金框配合，将所述多面体组合电路板的所述第一电路板或第二电路板的外表面分隔成多个区域，用于屏蔽各区域中所述电子元件之间、通信接口之间或电子元件与通信接口之间的电磁干扰。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的多面体组合电路板，其特征在于，所述多面体组合电路板的各电路板之间可通过FPC连接器连接、板间接触连接、金丝连接、同轴电缆连接中的一种或多种实现板间连接。