[发明专利]一种多面体组合电路板

说明书

本发明公开了一种多面体组合电路板，包括多块第一电路板，所述第一电路板各边的中心处具有突出部；以及多块第二电路板，所述第二电路板具有多个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；还包括设置于所述多面体组合电路板表面的电磁屏蔽结构，以及设置于所述多面体组合电路板内部的散热结构；该多面体组合电路板，有效解决了由于电路复杂、器件功耗高导致的散热问题，以及各电路板之间、电路板中的元件之间的电磁屏蔽问题，并且还具有多种板间连接方式，可根据不同的场景灵活选择不同的连接方式。

技术领域

本发明涉及三维电路板领域，特别是一种多面体组合电路板。

背景技术

随着电子技术的发展，集成电路的规模越来越大，功能也越发强大，如何在有限的空间内布置尽可能复杂的电路结构，使集成电路尽可能拥有复杂完备的功能成为了集成电路在设计和制造上最大也是最本质的挑战。如今，为了使具有复杂集成电路的电路板能够占用更小的空间，多面体结构(又称为立体结构或三维结构)的电路板具有越来越大的应用前景。但多面体结构的组合电路板存在着难以维护、散热难以及电磁串扰等问题。

现有的多面体组合电路板多为一块电路板折叠弯曲形成，这种由一块电路板形成的多面体组合电路板当一个面上的电路或电子元件出现问题时，难以维护，导致整块电路板全部报废，不利于电路板的长期使用于成本控制。

为了最大限度的利用空间，多面体组合电路板通常在各个面都具有电路板，在集成电路复杂度高的情况下，这样的结构易导致多面体组合电路内部的热量难以排出，导致电子元件长时间处于高温状态而损坏；即使多面体组合电路板有一个面或两个面没有安装电路板，但是在电路板上安装大功率电子元器件如功放的时候，其散热问题依然是限制其性能的主要因素。

由于多面体组合电路板实现了利用更小的空间，承载更多且更复杂的电路，因此也带来了诸如电磁串扰在内的其他问题，尤其是电磁串扰问题对多面体组合电路板性能的影响十分严重。

综上可知，多面体组合电路板目前主要面临的问题在于难以维护、散热难以及电磁串扰，基于此，申请人提供一种解决了散热难与电磁串扰问题，且具有良好可维护性的多面体组合电路板。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多面体组合电路板，该多面体组合电路板散热效果较好的同时具有良好的电磁屏蔽性能，且具有易于维护等特点。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种多面体组合电路板，包括多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部；以及多块第二电路板，所述第二电路板具有至少两个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；还包括设置于所述多面体组合电路板表面的电磁屏蔽结构，以及设置于所述多面体组合电路板内部的散热结构。

进一步的，所述多面体组合电路板具有两种结构形式，包括内部封闭式，所述内部封闭式的多面体组合电路板是指多面体的每个面均安装有第一电路板或第二电路板；以及内部开放式，所述内部开放式的多面体组合电路板是指多面体至少一个面未安装第一电路板或第二电路板。

进一步的，所述内部封闭式的多面体组合电路板至少一个面的第一电路板或第二电路板中心具有散热孔。

进一步的，所述电磁屏蔽结构包括多个钣金框和与所述钣金框配合使用的多个盖板，所述钣金框的数量为所述第一电路板和第二电路板之和，每个所述钣金框所围成的形状均与所述第一电路板或第二电路板其中一块的形状相匹配；所述钣金框的宽度为8-10mm，所述钣金框均安装在对应的所述第一电路板或第二电路板上，每个所述钣金框之间紧邻的部分均通过焊接相连；所述盖板与所述钣金框通过焊接相连，形成对各第一电路板或第二电路板的包覆。