[发明专利]一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备在审
申请号: | 202010365306.2 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN111584416A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 秦乐;李海林 | 申请(专利权)人: | 南通通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 226017 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 搬运 装置 晶圆减薄 设备 | ||
1.一种晶圆搬运装置,包括吸盘组件,其特征在于,所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘,所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置,且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一。
2.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述吸盘组件还包括安装本体,所述安装本体具有向下开口的安装腔,所述真空吸盘设置在所述安装腔内,所述安装本体的下表面围绕所述真空吸盘设置有多个柔性压条。
3.根据权利要求2所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述安装腔为圆形腔,所述安装腔与所述真空吸盘同轴设置。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆搬运装置,其特征在于,多个所述柔性压条同轴设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述柔性压条为防静电橡胶压条。
6.根据权利要求5所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述安装本体上设置有多个减重孔。
7.根据权利要求2所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述安装本体上滑动插接有导向杆,所述真空吸盘固定设置于所述导向杆的下端,所述导向杆的下端具有第一定位面,所述第一定位面与所述安装本体之间设置有压簧。
8.根据权利要求7所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述导向杆内设置有通气道,所述吸盘的盘面上设置有多个真空腔,每个所述真空腔内均设置至少一个吸气孔,且所述吸气孔均连通于所述通气道。
9.根据权利要求8所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述安装本体上同轴设置有导向套,所述导向杆滑动设置在所述导向套内,所述导向套的上部设置有第二定位面,所述第二定位面与所述导向套为止脱配合。
10.一种晶圆减薄设备,其特征在于,包括机械手臂,所述机械手臂的端部设置有如权利要求1-9任一所述的晶圆搬运装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造