[发明专利]一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备

说明书

本申请公开了一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备，其中晶圆减薄装置包括吸盘组件，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一，通过较小的真空吸盘牢固吸附晶圆的中心位置，避免了在搬运过程中晶圆的脱落，通过吸盘组件对晶圆按压使翘曲的晶圆贴合在晶圆减薄平台上，使晶圆减薄平台可牢固吸附晶圆，从而使晶圆减薄设备可自动对翘曲的晶圆进行减薄，可提高设备的工作效率，保证晶圆的产品质量。

技术领域

本发明一般涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备。

背景技术

随着电子产品向更轻、更薄、更多引脚和更低成本的发展，采用单颗芯片的封装技术已经无法满足市场的需求，一种新的封装技术：圆片级扇出型封装技术为行业向低成本高附加值发展提供了契机，但圆片翘曲大是圆片级扇出型封装技术中待处理和解决的一大难题；尤其在圆片减晶薄站点往后，由于应力释放，圆片受到不同方向的拉力，使晶圆的翘曲变大，造成设备无法搬运晶圆或在搬运过程中晶圆掉落，极易造成产品的破片和损伤，且由于晶圆翘曲使减薄平台无法完全吸附晶圆，对于翘曲的晶圆目前只能靠手动完成对晶圆的减薄。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请提供了一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备。

第一方面，本发明提供了一种晶圆搬运装置，包括吸盘组件，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一。

具体的，通过设置较小的吸盘吸附晶圆的中心位置，由于晶圆中间部位的翘曲较小，使吸盘可以牢固吸附晶圆，避免在搬运晶圆的过程中晶圆脱落。

进一步地，所述吸盘组件还包括安装本体，所述安装本体具有向下开口的安装腔，所述真空吸盘设置在所述安装腔内，所述安装本体的下表面围绕所述真空吸盘设置有多个柔性压条。

具体的，通过安装本体对翘曲的晶圆按压至晶圆减薄平台上，使晶圆贴合在晶圆减薄平台上，从而使晶圆减薄平台可以牢固吸附翘曲的晶圆，柔性压条的设置可以对晶圆进行保护，避免安装本体压裂晶圆。

进一步地，所述安装腔为圆形腔，所述安装腔与所述真空吸盘同轴设置。

较优地，多个所述柔性压条同轴设置。

较优地，所述柔性压条为防静电橡胶压条，防止在工作的过程中静电的产生。

进一步地，所述盘状本体上设置有多个减重孔，减轻吸盘组件的总重量，从而减小在搬运晶圆过程中的惯性，提高搬运速度，从而提高搬运效率。

进一步地，所述安装本体上滑动插接有导向杆，所述真空吸盘固定设置于所述导向杆的下端，所述导向杆的下端具有第一定位面，所述第一定位面与所述安装本体之间设置有压簧。

具体的，通过导向杆使真空吸盘滑动设置在安装本体的下方，当安装本体对晶圆晶按压作业时真空吸盘可相对安装本体向上滑动，不影响安装本体的按压作业，压簧的设置可以在安装本体在按压作业时使真空吸盘对晶圆的中心位置也产生一定的压力，从而使晶圆的中心位置也贴合与晶圆减薄平台。

进一步地，所述导向杆内设置有通气道，所述吸盘的盘面上设置有多个真空腔，每个所述真空腔内均设置至少一个吸气孔，且所述吸气孔均连通于所述通气道。

具体的，设置多个真空腔可以使真空吸盘分为多个独立的吸附腔，真空吸盘的某一部位由于晶圆翘曲无法吸附时也不影响其他腔室的吸附，进一步的保证了真空吸盘的吸附强度。

进一步地所述安装本体上同轴设置有导向套，所述导向杆滑动设置在所述导向套内，所述导向套的上部设置有第二定位面，所述第二定位面与所述导向套为止脱配合。