[发明专利]一种硅棒开磨一体的加工方法

权利要求书

1.一种硅棒开磨一体的加工方法，其特征在于，旋转输送机构夹持硅棒，将待开方和/或待磨抛的硅棒同时输送至开方机构和/或磨抛机构处进行开方和/或磨抛操作，一根硅棒只进行一次装夹即可完成开方和磨抛操作；

包括以下步骤：

S1：硅棒上料：将硅棒一晶线检测完毕后，放置到上料台上待装夹，硅棒一被夹持后，硅棒二进行晶线检查并放置到上料台上待装夹，上料台始终保持满载状态；

S2：硅棒一开方：旋转输送机构包括夹持组件一和夹持组件二，夹持组件一夹持硅棒一，开方机构移动至硅棒一处切割完毕一组边皮后，开方机构复位；

S3：旋转输送机构第一次旋转：将硅棒一输送至磨抛机构处进行第一次磨抛和倒角操作；夹持组件二夹持硅棒二，开方机构移动至硅棒二处切割完毕一组边皮后，开方机构复位；

S4：旋转输送机构第二次旋转：将硅棒一输送至开方机构处切割完毕另一组对边后，开方机构复位；磨抛机构对硅棒二进行第一次磨抛和倒角操作；

S5：旋转输送机构第三次旋转：将硅棒一输送至磨抛机构处进行第二次磨抛和倒角操作结束后，下料机构将硅棒一下料；硅棒二输送至开方机构处切割完毕另一组边皮后，开方机构复位；

S6：旋转输送机构第四次旋转：将硅棒二输送至磨抛机构处进行第二次磨抛和倒角操作结束后，位于磨抛机构处的下料机构将硅棒二下料；重复S2～S6的操作，即可；

上料台、开方机构和磨抛机构沿硅棒的输送方向依次设置在旋转输送机构的下方；旋转输送机构设置在开方机构和磨抛机构的上方，其包括转轴和与转轴连接的转台，夹持组件一和夹持组件二位于转轴的两侧并固设于转台的下方，且夹持组件一和夹持组件二结构相同；夹持组件一包括夹持底座、固设在夹持底座上的头架组件和尾架组件，夹持底座与转台固连，头架组件与夹持底座固连，尾架组件通过尾架进给组件与夹持底座滑动连接，便于调节头架组件与尾架组件之间的间距夹持不同长度的硅棒；上料台与旋转输送机构之间设置机械手，机械手夹持上料台上的硅棒至旋转输送机构处进行装夹。

2.根据权利要求1所述的一种硅棒开磨一体的加工方法，其特征在于，所述旋转输送机构第一次旋转、第二次旋转、第三次旋转和第四次旋转的角度均为180度。

3.根据权利要求2所述的一种硅棒开磨一体的加工方法，其特征在于，开方机构的切割线网位于竖直面内，开方机构沿硅棒长度方向移动，同时切除相对的两块边皮。

4.根据权利要求3所述的一种硅棒开磨一体的加工方法，其特征在于，磨抛机构包括同轴设置的精磨组件和粗磨组件，精磨组件套设在粗磨组件内，粗磨组件对硅棒一或硅棒二粗磨完毕后，精磨组件再进行精磨操作。

5.根据权利要求4所述的一种硅棒开磨一体的加工方法，其特征在于，上料台的下方设置有边皮接料盒，边皮接料盒可沿硅棒输送方向滑动，盛接边皮。