[发明专利]一种硅棒开磨一体的加工方法

说明书

本发明涉及一种硅棒开磨一体的加工方法，属于晶硅加工技术领域，旋转输送机构夹持硅棒，将待开方和/或待磨抛的硅棒同时输送至开方机构和/或磨抛机构处进行开方和/或磨抛操作，本发明的硅棒经过上料、硅棒一开方、旋转输送机构第一次旋转、旋转输送机构第二次旋转、旋转输送机构第三次旋转和旋转输送机构第四次旋转后完成对两根硅棒的开方和磨抛倒角操作，一根硅棒只进行一次夹持即可完成开方和磨抛操作，有效避免硅棒在开方机构转运至磨抛机构的过程中的二次装夹，减少磨削余量，提高硅棒的加工效率。

技术领域

本发明属于晶硅加工技术领域，具体地说涉及一种硅棒开磨一体的加工方法。

背景技术

光伏发电是当前最重要的清洁能源之一，具有极大的发展潜力。制约光伏行业发展的关键因素，一方面是光电转化效率低，另一方面是成本偏高。光伏硅片是生产太阳能电池和组件的基本材料。单硅棒实际生产过涉及到制备、切边皮、磨面、抛光、倒角、切片、电池片、组件等工序。以往的硅棒开方磨倒一体机中，开方机构和磨抛机构之间硅棒的转运均采用机械手，机械手具有转运便捷的特点，但是由于设备空间等因素的限制，多个机械手往往会造成空间上的相互干扰，因此，一般在开方机构和磨抛机构之间只设置一个机械手，这样，一个机械手只能夹持一根硅棒在开方机构处开方或者在磨倒机构处磨倒，磨倒机构或开方机构中有一个机构在工作时，另一个处于空闲状态，制约设备的利用率且影响硅棒的加工效率，同时，采用机械手夹持硅棒，在开方机构开方完毕，输送至磨抛机构对硅棒进行磨抛操作时，需要对硅棒进行二次装夹，二次装夹极易造成硅棒的磨削余量增加，延长硅棒加工时间，因此，怎样能够减少硅棒加工过程的装夹次数，提高硅棒加工效率是我们需要解决的问题。

发明内容

针对现有技术的种种不足，现提出一种能够在硅棒上料、开方和磨倒的过程中，只装夹一次硅棒，即可完成硅棒加工的方法，能够有效避免多次装夹造成磨削余量增加的弊端，有效缩短硅棒加工时间，提高产能。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种硅棒开磨一体的加工方法，旋转输送机构夹持硅棒，将待开方和/或待磨抛的硅棒同时输送至开方机构和/或磨抛机构处进行开方和/或磨抛操作，一根硅棒只进行一次装夹即可完成开方和磨抛操作；

包括以下步骤：

S1：硅棒上料：将硅棒一晶线检测完毕后，放置到上料台上待装夹，硅棒一被夹持后，硅棒二进行晶线检查并放置到上料台上待装夹，上料台始终保持满载状态；

S2：硅棒一开方：旋转输送机构包括夹持组件一和夹持组件二，夹持组件一夹持硅棒一，开方机构移动至硅棒一处切一组边皮后开方机构复位；

S3：旋转输送机构第一次旋转：将硅棒一输送至磨抛机构处进行第一次磨抛和倒角操作；夹持组件二夹持硅棒二，开方机构移动至硅棒二处切割完毕一组边皮后，开方机构复位；

S4：旋转输送机构第二次旋转：将硅棒一输送至开方机构处切割完毕另一组对边后，开方机构复位；磨抛机构对硅棒二进行第一次磨抛和倒角操作；

S5：旋转输送机构第三次旋转：将硅棒一输送至磨抛机构处进行第二次磨抛和倒角操作结束后，下料机构将硅棒一下料；硅棒二输送至开方机构处切割完毕另一组边皮后，开方机构复位；

S6：旋转输送机构第四次旋转：将硅棒二输送至磨抛机构处进行第二次磨抛和倒角操作结束后，位于磨抛机构处的下料机构将硅棒二下料；重复S2～S6的操作，即可；

上料台、开方机构和磨抛机构沿硅棒的输送方向依次设置在旋转输送机构的下方；

旋转输送机构设置在开方机构和磨抛机构的上方，其包括转轴和与转轴连接的转台，夹持组件一和夹持组件二位于转轴的两侧并固设于转台的下方，且夹持组件一和夹持组件二结构相同；