[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

提供第一封装体和第二封装体；其中，所述第一封装体中包含至少一个第一封装单元，所述第一封装单元包括相邻设置的第一主芯片和第二主芯片、以及第一塑封层，其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置，所述第一塑封层覆盖所述第一主芯片和所述第二主芯片的侧面；所述第二封装体中包含至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第二塑封层，其中，每个所述连接芯片的外围设置有多个所述第一导电柱，所述第二塑封层覆盖所述连接芯片和所述第一导电柱的侧面；

将所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信号传输区与所述第一导电柱靠近所述连接芯片的功能面的一侧表面电连接，将所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区与所述连接芯片的功能面电连接；

将所述第一导电柱远离所述第一封装体的一侧表面与封装基板电连接；

所述提供第二封装体，包括：提供可移除的第二载板，所述第二载板上定义有至少一个区域；在每个所述区域边缘形成多个所述第一导电柱；在每个所述区域的内侧黏贴所述连接芯片，且所述连接芯片的非功能面朝向所述第二载板，所述连接芯片的所述功能面上的焊盘位置处分别设置有第二导电柱；在所述第二载板设置有所述连接芯片的一侧形成第二塑封层，所述第一导电柱和所述第二导电柱远离所述第二载板的一侧表面从所述第二塑封层中露出；

或者，所述提供第二封装体，包括：提供可移除的第三载板，所述第三载板上定义有至少一个区域；在每个所述区域边缘形成多个所述第一导电柱；在每个所述区域的内侧黏贴所述连接芯片，且所述连接芯片的所述功能面朝向所述第三载板，所述连接芯片的所述功能面上的焊盘位置处分别设置有第二导电柱；在所述第三载板设置有所述连接芯片的一侧形成第二塑封层，所述第一导电柱远离所述第三载板的一侧表面从所述第二塑封层中露出，且所述第一导电柱的高度大于等于所述连接芯片的非功能面与所述第三载板靠近所述第一导电柱一侧表面之间的距离；移除所述第三载板；将所述第一导电柱靠近所述连接芯片的非功能面的一侧表面黏贴至可移除的第二载板上；

所述将所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信号传输区与所述第一导电柱靠近所述连接芯片的功能面的一侧电连接，将所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区与所述连接芯片的功能面电连接，之后，所述第一主芯片的功能面与所述第二塑封层远离所述第一封装体的一侧表面之间的距离大于等于所述第一主芯片的功能面与所述连接芯片的非功能面之间的距离；

所述将所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信号传输区与所述第一导电柱靠近所述连接芯片的功能面的一侧电连接，将所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区与所述连接芯片的功能面电连接，之后，包括：在所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面与所述第二封装体之间形成第一底填胶；移除所述第二载板。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供第一封装体，包括：

提供可移除的第一载板，所述第一载板上定义有至少一个区域；

在每个所述区域黏贴所述第一主芯片和所述第二主芯片，且所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面朝向所述第一载板，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置；

在所述第一载板设置有所述第一主芯片和所述第二主芯片的一侧形成所述第一塑封层；

移除所述第一载板。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供第一封装体，包括：

提供可移除的第一载板，所述第一载板上定义有至少一个区域；

在每个所述区域黏贴所述第一主芯片和所述第二主芯片，且所述第一主芯片和所述第二主芯片的非功能面朝向所述第一载板，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置；

在所述第一载板设置有所述第一主芯片和所述第二主芯片的一侧形成所述第一塑封层，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述功能面从所述第一塑封层中露出；

移除所述第一载板。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第一导电柱远离所述第一封装体的一侧表面与封装基板电连接，之后，包括：

在所述第二封装体和所述封装基板之间形成第二底填胶。