[发明专利]一种芯片封装方法

说明书

本申请公开了一种芯片封装方法，包括：提供第一封装体和第二封装体；其中，第一封装体中包含至少一个第一封装单元，第一封装单元包括相邻设置的第一主芯片和第二主芯片、以及第一塑封层，其中，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置；第二封装体中包含至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第二塑封层，其中，每个连接芯片的外围设置有多个第一导电柱；将第一主芯片和第二主芯片的非信号传输区与第一导电柱靠近连接芯片的功能面的一侧电连接，将第一主芯片和第二主芯片的信号传输区与连接芯片的功能面电连接；将第一导电柱远离第一封装体的一侧表面与封装基板电连接。本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种芯片封装方法。

背景技术

现有的基于聚合物的2D封装技术是最基本、应用最广泛的封装形式，技术成熟，成本也较低，但是没有第三方向的连接，且线宽较大。近期发展起来的基于硅中介板的封装技术线宽较小，形成的封装器件的电性能和热传导性能均表现优异，但是成本较高，且硅材料脆性较高，导致封装器件的稳定性较低。因此，需要结合现有封装技术的优点，发展一种新的封装技术，能够降低成本，且形成的封装器件的性能优异。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

提供一种芯片封装方法，包括：提供第一封装体和第二封装体；其中，所述第一封装体中包含至少一个第一封装单元，所述第一封装单元包括相邻设置的第一主芯片和第二主芯片、以及第一塑封层，其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置，所述第一塑封层覆盖所述第一主芯片和所述第二主芯片的侧面；所述第二封装体中包含至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第二塑封层，其中，每个所述连接芯片的外围设置有多个所述第一导电柱，所述第二塑封层覆盖所述连接芯片和所述第一导电柱的侧面；将所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信号传输区与所述第一导电柱靠近所述连接芯片的功能面的一侧电连接，将所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区与所述连接芯片的功能面电连接；将所述第一导电柱远离所述第一封装体的一侧表面与封装基板电连接。

其中，所述提供第一封装体，包括：提供可移除的第一载板，所述第一载板上定义有至少一个区域；在每个所述区域黏贴所述第一主芯片和所述第二主芯片，且所述第一主芯片和所述第二主芯片的功能面朝向所述第一载板，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置；在所述第一载板设置有所述第一主芯片和所述第二主芯片的一侧形成所述第一塑封层；移除所述第一载板。

或者，所述提供第一封装体，包括：提供可移除的第一载板，所述第一载板上定义有至少一个区域；在每个所述区域黏贴所述第一主芯片和所述第二主芯片，且所述第一主芯片和所述第二主芯片的非功能面朝向所述第一载板，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置；在所述第一载板设置有所述第一主芯片和所述第二主芯片的一侧形成所述第一塑封层，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述功能面从所述第一塑封层中露出；移除所述第一载板。

其中，所述提供第二封装体，包括：提供可移除的第二载板，所述第二载板上定义有至少一个区域；在每个所述区域边缘形成多个所述第一导电柱；在每个所述区域的内侧黏贴所述连接芯片，且所述连接芯片的所述非功能面朝向所述第二载板，所述连接芯片的所述功能面上的焊盘位置处分别设置有第二导电柱；在所述第二载板设置有所述连接芯片的一侧形成第二塑封层，所述第一导电柱和所述第二导电柱远离所述第二载板的一侧表面从所述第二塑封层中露出。