[发明专利]挠折线路板及其制作方法有效
申请号: | 202010366126.6 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN113597084B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 沈芾云;郭宏艳;何明展 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 习冬梅 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 折线 及其 制作方法 | ||
1.一种挠折线路板,其特征在于,包括:
第一线路层,所述第一线路层包括第一信号传输线路、第二信号传输线路以及第一接地线路,所述第一接地线路与所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路间隔设置,所述第一接地线路设置于所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路之间;
第二线路层,所述第二线路层包括第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子,所述第一信号传输线路的两端分别与所述第一信号传输端子及所述第二信号传输端子通过导电孔电连接,所述第二信号传输线路的两端分别与所述第三信号传输端子及所述第四信号传输端子通过导电孔电连接,所述第三信号传输线路的两端分别与所述第二信号传输端子及所述第三信号传输端子电连接;以及
定义有第一传输区、第二传输区及弯折区,所述第一信号传输线路设置于所述第一传输区,所述第二信号传输线路设置于所述第二传输区,所述第三信号传输线的至少部分设置于所述弯折区,所述第一接地线路设置于所述弯折区;
静电屏蔽层,所述静电屏蔽层设置于所述第二线路层远离所述第一线路层一侧,所述静电屏蔽层在所述弯折区的投影覆盖所述第三信号传输线路及所述第一接地线路在所述弯折区的投影。
2.如权利要求1所述的挠折线路板,其特征在于,所述第一传输区与所述弯折区连接,所述第二传输区域与所述弯折区连接,所述第一传输区及所述第二传输区位于所述弯折区两侧,所述第一信号传输端子及所述第二信号传输端子设置于所述第一传输区,所述第三信号传输端子及所述第四信号传输端子设置于所述第二传输区。
3.如权利要求1所述的挠折线路板,其特征在于,所述第二线路层还包括第二接地线路及第三接地线路,所述挠折线路板还包括第三线路层,所述第二线路层及所述第三线路层设置于所述第一线路层相背的两侧,所述第三线路层设置于所述第一传输区及所述第二传输区,所述第三线路层包括第四接地线路及第五接地线路,所述第二接地线路及所述第四接地线路设置于所述第一传输区的所述第一信号传输线路相背的两侧,所述第三接地线路及所述第五接地线路设置于所述第二传输区的所述第二信号传输线路相背的两侧。
4.如权利要求3所述的挠折线路板,其特征在于,所述第二线路层还包括第二介电层,所述第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子设置于所述第二介电层远离所述第一线路层的表面,所述第三线路层还包括第三介电层,所述第四接地线路及第五接地线路设置于所述第三介电层远离所述第一线路层的表面,所述第三介电层的厚度大于所述第二介电层的厚度。
5.如权利要求1所述的挠折线路板,其特征在于,所述导电孔通过填充导电膏或电镀形成。
6.如权利要求1所述的挠折线路板,其特征在于,还包括第一开口,所述第一开口设置于所述弯折区,所述第一开口设置于所述第一线路层远离所述第二线路层一侧。
7.如权利要求6所述的挠折线路板,其特征在于,所述第一线路层包括第一介电层,所述第一信号传输线路、第二信号传输线路及第一接地线路设置于所述第一介电层表面,所述第一介电层设置于所述第一线路层远离所述第二线路层一侧,所述第一介电层远离所述第一接地线路一侧的至少部分由所述第一开口暴露。
8.如权利要求3所述的挠折线路板,其特征在于,所述第二接地线路包括至少两个连接端子,所述静电屏蔽层通过一个所述连接端子与所述第二接地线路电性连接,所述静电屏蔽层通过另一个连接端子与所述第三接地线路电性连接。
9.如权利要求1所述的挠折线路板,其特征在于,所述第二线路层还包括至少四个第二接地端子,所述第一接地线路及所述第二接地线路与所述第二接地端子电连接,所述挠折线路板还包括防焊层,所述防焊层覆盖所述第二接地端子远离所述第一线路层的表面。
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