[发明专利]挠折线路板及其制作方法

说明书

本申请提供一种挠折线路板，第一线路层包括第一信号传输线路、第二信号传输线路以及第一接地线路；第二线路层包括第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子，第一信号传输线路的两端与第一信号传输端子及第二信号传输端子电连接，第二信号传输线路的两端与第三信号传输端子及第四信号传输端子电连接，第三信号传输线路的两端与第二信号传输端子及第三信号传输端子电连接；定义第一传输区、第二传输区及弯折区，第一信号传输线路设置于第一传输区，第二信号传输线路设置于第二传输区，第三信号传输线的设置于弯折区，第一接地线路设置于弯折区。本申请还提供一种挠折线路板的制作方法。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及挠折线路板及其制作方法。

背景技术

电子产品的多形态化使得线路板高挠折性能成为一种需求，尤其是可穿戴式电子产品。同时，随着5G时代的到来，使得对于无线传输的频率和效率要求更高。因此，具备高挠折性能、能高频传输的传输线成为业内研究的热门。

现有技术中，对于应用于可穿戴电子设备的线路板，其信号传输线路通常采用带状设计，信号传输线设置于线路板中间层，上下两侧为接地层，传输线路两端通过导电孔延伸到线路板外层，传输线路设置于介电层中。通过上述结构可以实现线路板的弯折，且通过介电层避免信号的损失。但，在高频传输的过程中，介电层厚度越大则讯号损失越少，介电层厚度越大则线路板弯折难度越大，且多次弯折后越易折断。

如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种挠折线路板，包括：

第一线路层，所述第一线路层包括第一信号传输线路、第二信号传输线路以及第一接地线路，所述第一接地线路与所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路间隔设置，所述第一接地线路设置于所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路之间；

第二线路层，所述第二线路层包括第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子，所述第一信号传输线路的两端分别与所述第一信号传输端子及所述第二信号传输端子通过导电孔电连接，所述第二信号传输线路的两端分别与所述第三信号传输端子及所述第四信号传输端子通过导电孔电连接，所述第三信号传输线路的两端分别与所述第二信号传输端子及所述第三信号传输端子通过导电孔电连接；以及

定义有第一传输区、第二传输区及弯折区，所述第一信号传输线路设置于所述第一传输区，所述第二信号传输线路设置于所述第二传输区，所述第三信号传输线的至少部分设置于所述弯折区，所述第一接地线路设置于所述弯折区。

于一实施例中，所述第一传输区与所述弯折区连接，所述第二传输区域与所述弯折区连接，所述第一传输区及所述第二传输区位于所述弯折区两侧，所述第一信号传输端子及所述第二信号传输端子设置于所述第一传输区，所述第三信号传输端子及所述第四信号传输端子设置于所述第二传输区。

于一实施例中，所述第二线路层还包括第二接地线路及第三接地线路，所述挠折线路板还包括第三线路层，所述第二线路层及所述第三线路层设置于所述第一线路层相背的两侧，所述第三线路层设置于所述第一传输区及所述第二传输区，所述第三线路层包括第四接地线路及第五接地线路，所述第二接地线路及所述第四接地线路设置于所述第一传输区，所述第三接地线路及所述第五接地线路设置于所述第二传输区。

于一实施例中，所述第二接地线路及所述第四接地线路设置于所述第一信号传输线路相背的两侧，所述第三接地线路及所述第五接地线路设置于所述第二信号传输线路相背的两侧。