[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

提供第一封装体和第二封装体，所述第一封装体和所述第二封装体中分别包含多个第一导电柱和第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第一导电柱的侧面；

将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于封装基板上，且所述第一封装体和所述第二封装体之间的间隔区域设置有连接芯片，所述第一封装体和所述第二封装体远离所述封装基板的一侧分别设置有第一主芯片和第二主芯片；其中，所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区的焊盘与所述连接芯片电连接，所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信号传输区的焊盘与所述第一导电柱电连接；

所述提供第一封装体或所述提供第二封装体，包括：提供可移除的载板，所述载板定义有至少一个区域；在每个所述区域形成多个所述第一导电柱；在所述载板设置有所述第一导电柱的一侧形成第一塑封层，所述第一导电柱远离所述载板的一侧表面从所述第一塑封层中露出；移除所述载板；

所述将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于封装基板上，之前，包括：在所述第一导电柱朝向所述封装基板的一侧表面形成第一焊料，或者，在所述封装基板的一侧表面形成第一焊料。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于封装基板上，且所述第一封装体和所述第二封装体之间的间隔区域设置有连接芯片，包括：

将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于表面平整的所述封装基板上；

将所述连接芯片的非功能面朝向所述封装基板，且设置于所述第一封装体和所述第二封装体之间的间隔区域。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于封装基板上，且所述第一封装体和所述第二封装体之间的间隔区域设置有连接芯片，包括：

将所述连接芯片设置于表面平整的所述封装基板上，且所述连接芯片的非功能面朝向所述封装基板；

将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于所述连接芯片的相对两侧。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于封装基板上，且所述第一封装体和所述第二封装体之间的间隔区域设置有连接芯片，包括：

将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于表面设置凹槽的所述封装基板上，且所述凹槽对应设置于所述第一封装体和所述第二封装体的间隔区域；

将所述连接芯片的非功能面朝向所述封装基板，设置于所述第一封装体和所述第二封装体之间的间隔区域，且所述连接芯片的至少部分位于所述凹槽内。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于封装基板上，且所述第一封装体和所述第二封装体之间的间隔区域设置有连接芯片，包括：

将所述连接芯片设置于表面设置有凹槽的所述封装基板上，且所述连接芯片的至少部分位于所述凹槽内，所述连接芯片的非功能面朝向所述封装基板；

将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于所述连接芯片的相对两侧。

6.根据权利要求2-5任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于封装基板上，且所述第一封装体和所述第二封装体之间的间隔区域设置有连接芯片，之后，包括：

将所述第一主芯片设置于所述第一封装体远离所述封装基板的一侧表面，以及将所述第二主芯片设置于所述第二封装体远离所述封装基板的一侧表面。

7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第一主芯片设置于所述第一封装体远离所述封装基板的一侧表面，以及将所述第二主芯片设置于所述第二封装体远离所述封装基板的一侧表面，之后，包括：

在所述第一主芯片和所述第二主芯片与所述封装基板之间形成底填胶。

8.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，

所述第一封装体和所述第二封装体包含多个封装单元，每个所述封装单元包含多个所述第一导电柱，相邻所述封装单元的所述第一塑封层相互连接；

所述将所述第一封装体和所述第二封装体间隔设置于封装基板上之前，包括：切割掉相邻所述封装单元之间的区域，以获得包含单个所述封装单元的所述第一封装体或者所述第二封装体。