[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

提供一组相邻设置的第一芯片和第二芯片，且所述第一芯片和所述第二芯片功能面上的信号传输区相邻设置，所述第一芯片和所述第二芯片的信号传输区高度小于所述第一芯片和所述第二芯片的非信号传输区的高度；

将连接芯片的功能面上的连接焊盘与所述第一芯片和所述第二芯片的所述信号传输区上的焊盘电连接；

将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使所述第一芯片和所述第二芯片的所述非信号传输区与所述封装基板电连接；

所述将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向封装基板之前，包括：在所述第一芯片和所述第二芯片的所述非信号传输区焊盘上形成第一导电柱；所述将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使所述第一芯片和所述第二芯片的所述非信号传输区与所述封装基板电连接，包括：将所述第一导电柱朝向所述封装基板，并使所述第一导电柱与所述封装基板键合连接；或者，

所述提供一组相邻设置的第一芯片和第二芯片，包括：提供可去除的载板，所述载板定义有至少一个区域，一个区域对应一组相邻设置的所述第一芯片和所述第二芯片；在每个所述区域的内侧黏贴所述相邻设置的所述第一芯片和所述第二芯片，且所述第一芯片和所述第二芯片的非功能面朝向所述载板；所述连接芯片与所述信号传输区焊盘电连接后，所述连接芯片的非功能面不凸出于所述非信号传输区；

其中，所述将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向封装基板之前，包括：在所述载板设置有所述连接芯片一侧形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第一芯片、所述第二芯片以及所述连接芯片；研磨所述第一塑封层，直至所述第一芯片和所述第二芯片的非信号传输区焊盘露出；在所述第一塑封层表面形成第一再布线层，所述第一再布线层与所述非信号传输区焊盘电连接；所述将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使所述第一芯片和所述第二芯片的所述非信号传输区与所述封装基板电连接，包括：将所述第一再布线层朝向所述封装基板，并使所述第一再布线层与所述封装基板电连接；去除所述载板；或者，所述将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向封装基板之前，包括：在所述封装基板表面形成第二再布线层；所述将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使所述第一芯片和所述第二芯片的所述非信号传输区与所述封装基板电连接，包括：将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向所述封装基板上的第二再布线层，并使所述第二再布线层与所述第一芯片和所述第二芯片的所述非信号传输区电连接；去除所述载板。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将连接芯片的功能面上的连接焊盘与所述第一芯片和所述第二芯片的所述信号传输区上的焊盘电连接之后，包括：

在所述连接芯片的功能面、所述第一芯片和所述第二芯片功能面上的信号传输区之间形成第一底填胶。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第一芯片和所述第二芯片的功能面以及所述连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使所述第一芯片和所述第二芯片的所述非信号传输区与所述封装基板电连接之后，还包括：

在所述第一芯片和所述第二芯片的功能面与所述封装基板之间形成第二底填胶。