[发明专利]一种半导体生产用温控设备

权利要求书

1.一种半导体生产用温控设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的内壁连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶部外壁连接有负载设备本体(201)，所述负载设备本体(201)的外壁缠绕连接有水管(204)，所述箱体(1)的侧壁还设有散热孔(104)；

所述箱体(1)的内壁连接有风筒(3)，所述风筒(3)的内壁连接有两个连接板(301)，两个所述连接板(301)的外壁转动连接有转动轴(303)，所述转动轴(303)的外壁连接有风扇(304)；

所述箱体(1)的底部内壁连接有水箱(4)，所述水箱(4)置于支撑板(2)的底部；

所述箱体(1)的内壁转动连接有丝杆(402)，所述丝杆(402)转动连接在水箱(4)内且与水箱(4)密封相连，所述丝杆(402)的外壁通过轴套螺纹连接有滑板(403)；

所述水管(204)的外壁连接有连接管(406)，所述连接管(406)与水箱(4)相连通；

所述连接板(301)的外壁连接有第一电机(302)，所述转动轴(303)连接在第一电机(302)的输出端，所述风筒(3)的外壁还连接有滤网(305)；

所述转动轴(303)的外壁还连接有第一带轮(306)，所述支撑板(2)上设有第一凹槽(6)和第二凹槽(601)，所述第一凹槽(6)和第二凹槽(601)内分别转动连接有第三带轮(604)和第四带轮(605)，所述丝杆(402)的外壁连接有第二带轮(405)，所述第一带轮(306)、第二带轮(405)、第三带轮(604)和第四带轮(605)通过皮带相连；

所述第一凹槽(6)的内壁固定连接有伸缩杆(602)，所述伸缩杆(602)的输出端连接有固定框(603)，所述第三带轮(604)转动连接在固定框(603)内，所述固定框(603)滑动连接在第一凹槽(6)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于，所述固定框(603)的外壁连接有凸块(607)，所述第一凹槽(6)的内壁设有与凸块(607)相配合的滑槽，所述箱体(1)的底部内壁、固定框(603)的外壁和第二凹槽(601)的内壁均设有与第二带轮(405)、第三带轮(604)和第四带轮(605)相配合的限位件(606)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于，所述水箱(4)的内壁连接有两个立板(401)，两个所述立板(401)与水箱(4)的内壁之间连接有斜板(408)，所述滑板(403)滑动连接在两个立板(401)之间。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于，所述滑板(403)的外壁连接有挡块(404)，所述挡块(404)上设有通孔，所述丝杆(402)的外壁还连接有限位块(407)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于，所述负载设备本体(201)的底部连接有底板(202)，所述底板(202)固定连接在支撑板(2)的顶部外壁，所述底板(202)上还设有长槽(203)，所述水管(204)穿过长槽(203)并缠绕连接在负载设备本体(201)的外壁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于，所述箱体(1)的顶部内壁设有温度传感器(103)，所述温度传感器(103)与伸缩杆(602)电性相连，所述水箱(4)的顶部外壁连接有冷凝器(5)，所述水管(204)通过冷凝器(5)连接有连接管(406)，所述箱体(1)的底部设有底座(101)，所述箱体(1)的外壁转动连接有转动门(102)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于，所述箱体(1)的内壁连接有第二电机(7)，所述第二电机(7)的输出端连接有第一齿轮(701)，所述丝杆(402)的外壁连接有与之啮合的第二齿轮(702)。