[发明专利]一种半导体生产用温控设备

说明书

本发明公开了一种半导体生产用温控设备，属于半导体生产领域。一种半导体生产用温控设备，包括箱体，所述箱体的内壁连接有支撑板，所述支撑板的顶部外壁连接有负载设备本体，所述负载设备本体的外壁缠绕连接有水管，所述箱体的侧壁还设有散热孔；所述箱体的内壁连接有风筒，所述转动轴的外壁连接有风扇；所述箱体的底部内壁连接有水箱；所述箱体的内壁转动连接有丝杆，所述丝杆的外壁通过轴套螺纹连接有滑板；所述水管的外壁连接有连接管，所述连接管与水箱相连通；本发明操作方便，可有效的对负载设备进行降温，降温效果好，避免负载设备由于高温造成损坏，且能耗较低，利于环保。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用温控设备。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

目前，在对半导体生产过程进行温度控制时，需要使用专用的温控设备，温控设备主要应用于ETCH(刻蚀)、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程，为负载设备提供高精度、稳定的循环液入口温度，目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，降温效果较差，容易使负载设备高温损坏，且使用制冷系统能耗较大，不利于节能。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体生产用温控设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体生产用温控设备，包括箱体，所述箱体的内壁连接有支撑板，所述支撑板的顶部外壁连接有负载设备本体，所述负载设备本体的外壁缠绕连接有水管，所述箱体的侧壁还设有散热孔；

所述箱体的内壁连接有风筒，所述风筒的内壁连接有两个连接板，两个所述连接板的外壁转动连接有转动轴，所述转动轴的外壁连接有风扇；

所述箱体的底部内壁连接有水箱，所述水箱置于支撑板的底部；

所述箱体的内壁转动连接有丝杆，所述丝杆转动连接在水箱内且与水箱密封相连，所述丝杆的外壁通过轴套螺纹连接有滑板；

所述水管的外壁连接有连接管，所述连接管与水箱相连通。

优选的，所述连接板的外壁连接有第一电机，所述转动轴连接在第一电机的输出端，所述风筒的外壁还连接有滤网。

优选的，所述转动轴的外壁还连接有第一带轮，所述支撑板上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽内分别转动连接有第三带轮和第四带轮，所述丝杆的外壁连接有第二带轮，所述第一带轮、第二带轮、第三带轮和第四带轮通过皮带相连。

优选的，所述第一凹槽的内壁固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端连接有固定框，所述第三带轮转动连接在固定框内，所述固定框滑动连接在第一凹槽内。

优选的，所述固定框的外壁连接有凸块，所述第一凹槽的内壁设有与凸块相配合的滑槽，所述箱体的底部内壁、固定框的外壁和第二凹槽的内壁均设有与第二带轮、第三带轮和第四带轮相配合的限位件。

优选的，所述水箱的内壁连接有两个立板，两个所述立板与水箱的内壁之间连接有斜板，所述滑板滑动连接在两个立板之间。

优选的，所述滑板的外壁连接有挡块，所述挡块上设有通孔，所述丝杆的外壁还连接有限位块。

优选的，所述负载设备本体的底部连接有底板，所述底板固定连接在支撑板的顶部外壁，所述底板上还设有长槽，所述水管穿过长槽并缠绕连接在负载设备本体的外壁。