[发明专利]一种多孔硅/硅碳复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202010372862.2 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN111584838B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 张桥保;陈慧鑫;项奔;安威力 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;C01B33/023;C01B32/184 |
代理公司: | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人: | 张辉;温洁 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种多孔硅/硅碳复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:将硅化镁和前驱体相隔一段距离置于反应容器中,且硅化镁和前驱体沿反应容器的惰性气体进气气流方向排列;所述的硅化镁和前驱体间的距离为1-20cm;所述的前驱体与硅化镁的质量比为1:1.3-2.0;
当制备多孔硅时,前驱体为介孔二氧化硅球;
当制备硅碳复合材材料时,前驱体为氧化石墨烯包覆介孔二氧化硅球;
步骤2:往反应容器中通入惰性气体,同时对反应容器进行加热发生镁热反应,反应完成后得多孔硅/硅碳复合材料粗产物;
步骤3:将步骤2得到的多孔硅粗产物经酸洗、水洗和干燥后得多孔硅/硅碳复合材料。
2.根据权利要求1所述的多孔硅/硅碳复合材料的制备方法,其特征在于,所述的介孔二氧化硅球的粒径为100nm-1000nm。
3.根据权利要求1所述的多孔硅/硅碳复合材料的制备方法,其特征在于,步骤2中反应容器进行加温方式为以1-10℃/min的升温速度加热到750-950℃,保温时间1-6h。
4.一种多孔硅/硅碳复合材料,其特征在于:采用权利要求1-3任一权利要求所述的制备方法制备而成。
5.根据权利要求4所述的一种多孔硅/硅碳复合材料,其特征在于:所述的多孔硅呈球状颗粒,颗粒内和颗粒表面包含三维贯穿的介孔孔道,颗粒直径100-1000nm,且颗粒直径与介孔孔道直径比为10-50。
6.根据权利要求4所述的一种多孔硅/硅碳复合材料,其特征在于:所述的硅碳复合材料包括多孔硅和碳壳,所述的多孔硅呈球状颗粒,颗粒内和颗粒表面包含三维贯穿的介孔孔道,颗粒直径100-1000nm,且颗粒直径与介孔孔道直径比为10-50,所述的碳壳为还原石墨烯,所述的碳壳包覆于多孔硅外,所述的碳壳至少一层。
7.根据权利要求5或6所述的一种多孔硅/硅碳复合材料,其特征在于:所述的颗粒直径与介孔孔道直径比为10-30。
8.权利要求4-7任一权利要求所述多孔硅/ 硅碳复合材料作为锂离子电池负极材料的用途。
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