[发明专利]包括嵌入式磁体叠置件的部件承载件

权利要求书

1.一种部件承载件(100)，包括：

基部材料叠置件(102)，所述基部材料叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及

磁体叠置件(108)，所述磁体叠置件(108)包括多个磁性层(110)和至少一个结合层(112)，所述至少一个结合层(112)中的每个结合层与相应地相邻的两个磁性层(110)结合；

其中，所述磁体叠置件(108)被嵌入在所述基部材料叠置件(102)中。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一者：

其中，所述至少一个结合层(112)是温度稳定的，特别地，所述至少一个结合层(112)在至少达300℃的温度处是温度稳定的；

其中，所述至少一个结合层(112)包括环氧树脂或由环氧树脂构成，并且所述至少一个结合层(112)特别地不含增强结构，更特别地不含增强纤维；

其中，所述磁性层(110)的至少一部分由纳米晶磁性材料制成；

其中，所述磁性层(110)的至少一部分包括铁-硅复合物；

其中，所述磁性层(110)的至少一部分具有为至少10000、特别地为至少50000的磁导率。

3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括与所述磁体叠置件(108)耦合的线圈结构(114)，特别地，所述线圈结构(114)至少部分地容置所述磁体叠置件(108)的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一者：

其中，所述线圈结构(114)被设置为平坦线圈，所述平坦线圈特别地以螺旋形的方式形成，并且特别地形成在所述基部材料叠置件(102)的最外部的电传导层结构(104)上或最外部的两个电传导层结构(104)上；

其中，所述线圈结构(114)包括多个螺旋绕组和/或多个环形绕组；

其中，所述线圈结构(114)包括铜和/或所述至少一个电传导层结构(104)的材料、或者所述线圈结构(114)由铜和/或所述至少一个电传导层结构(104)的材料构成。

5.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一者：

所述部件承载件(100)包括至少一个表面安装部件(116)，所述表面安装部件特别地为至少一个有源部件和/或至少一个无源部件，其中特别地，所述至少一个表面安装部件(116)安装在所述部件承载件(100)的主表面上，所述主表面与所述部件承载件(100)的另一主表面相反，在所述另一主表面处和/或所述另一主表面中形成有所述线圈结构(114)；

其中，所述至少一个结合层(112)中的各个结合层的厚度(d)在介于1μm与20μm之间的范围内；

其中，所述磁性层(110)中的各个磁性层的厚度(D)在介于3μm与70μm之间的范围内，特别地在介于10μm与50μm之间的范围内；

其中，所述磁体叠置件(108)的整个厚度(L)在介于100μm与1mm之间的范围内，特别地在介于200μm与500μm之间的范围内；

其中，所述磁体叠置件(108)形成为环形件；

所述部件承载件(100)包括介电盘(140)，所述介电盘(140)作为嵌体插入在所述环形件的中央通孔中；

其中，介电材料的与所述磁性层(110)的至少一部分相接触的至少一部分具有为至少1W/mK、特别地为至少3W/mK的热导率；

其中，所述磁体叠置件(108)仅沿着所述基部材料叠置件(102)的横向延伸部和/或竖向延伸部的子部分延伸。

6.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述磁体叠置件(108)具有至少一个间隙(120)，所述至少一个间隙特别地为多个周向分布的间隙(120)，更特别地为三个间隙(120)。

7.根据权利要求6所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个间隙(120)被填充有固态介电材料，或者所述至少一个间隙(120)为气隙。