[发明专利]包括嵌入式磁体叠置件的部件承载件

说明书

一种部件承载件(100)包括：基部材料叠置件(102)，基部材料叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及磁体叠置件(108)，磁体叠置件(108)包括多个磁性层(110)和至少一个结合层(112)，所述至少一个结合层(112)中的每个结合层与相应地相邻的两个磁性层(110)结合；其中，磁体叠置件(108)被嵌入在基部材料叠置件(102)中。

技术领域

本发明涉及制造部件承载件的方法、部件承载件及使用方法。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这些部件的逐步小型化以及要连接至比如印刷电路板的部件承载件的部件数量不断增多的情况下，采用了具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。

发明内容

可能存在对有效地提供具有磁性功能的部件承载件的需求。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括(特别是层压的)基部材料叠置件，该基部材料叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构、以及包括多个磁性层和位于这些磁性层之间的至少一个结合层的(特别是层压的或以粘合的方式连接的)磁体叠置件，其中，所述至少一个结合层中的每个结合层与两个相应地相邻的磁性层结合，并且其中，磁体叠置件被嵌入在基部材料叠置件中。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括提供包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构的(特别是通过对部件承载件材料的多个层结构进行层压而形成的)基部材料叠置件，以及将磁体叠置件嵌入基部材料叠置件中，其中，磁体叠置件包括至少两个磁性层和至少一个结合层，所述至少一个结合层中的每个结合层与相应地相邻的两个磁性层结合。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种磁体叠置件，该磁体叠置件形成为大致平坦的磁性层与位于每对相邻的磁性层之间的大致平坦的介电结合层的交替序列，其中，每个磁性层包括纳米晶磁性材料，并且每个结合层在至少达300℃的温度处是热稳定性的，该磁体叠置件可作为用于嵌入到印刷电路板中的嵌体来使用。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“基部材料叠置件”可以表示部件承载件的材料(例如铜、树脂和玻璃)的大致平行排列的层结构的平本体，其中，这些层结构例如通过层压而彼此一体地连接。

在本申请的上下文中，术语“磁体叠置件”可以表示磁性材料与粘合材料的大致平行排列的层结构的本体，其中，这些层结构例如通过粘合或层压而彼此一体地连接。

在本申请的上下文中，术语“结合层”可以表示粘合膜，所述粘合膜能够通过胶合或粘合来连接磁体叠置件的两个磁性层从而形成交替的磁性层和结合层的被结合的叠置件。