[发明专利]一种双层防渗漏硬脑膜修补片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010373849.9 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN111359018A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 孙杰;许松玲 申请(专利权)人: 北京潞康科技有限公司
主分类号: A61L27/40 分类号: A61L27/40;A61L27/24;A61L27/22;A61L27/20;A61L27/50;A61F2/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘晓明
地址: 100000 北京市大兴区北京经济技术开*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 渗漏 脑膜 修补 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种双层防渗漏硬脑膜修补片,包括修补片本体(1),其特征在于:所述修补片本体(1)为双层膜片结构;

所述修补片本体(1)包括骨膜补片(101)和脑膜补片(102);所述骨膜补片(101)一表面与脑膜补片(102)连接;所述脑膜补片(102)四周设有若干导流孔道(1021);所述脑膜补片(102)一表面设有若干导流槽(1022);所述导流孔道(1021)和导流槽(1022)之间相互连通;

所述骨膜补片(101)四周均设有骨膜贴附膜(1011);所述脑膜补片(102)四周均设有脑膜贴附膜(1023);所述骨膜贴附膜(1011)与脑膜贴附膜(1022)之间存在间隙。

2.根据权利要求1所述的一种双层防渗漏硬脑膜修补片,其特征在于,所述修补片本体(1)表面光滑;所述骨膜补片(101)与脑膜补片(102)之间的连接方式为断续连接。

3.根据权利要求1所述的一种双层防渗漏硬脑膜修补片,其特征在于,两所述导流孔道(1021)之间间隙大于5毫米;所述导流孔道(1021)孔径小于0.5毫米;所述脑膜补片(102)表面的导流槽(1022)分布稀疏;两所述导流槽(1022)之间间隙大于5毫米;所述导流槽(1022)槽径小于0.5毫米。

4.根据权利要求1所述的一种双层防渗漏硬脑膜修补片,其特征在于,所述修补片本体(1)的厚度小于2毫米;所述骨膜补片(101)和脑膜补片(102)的厚度均小于1毫米。

5.如权利要求1-4任意一所述的一种双层防渗漏硬脑膜修补片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:准备类人胶原蛋白粉溶于生理盐水中,密闭条件下搅拌,使其完全溶解,真空脱泡,巴士灭菌法灭菌后备用;

步骤二:称取分子量为1.8万壳聚糖溶于有机酸中,密闭搅拌,真空脱泡后备用;

步骤三:在无菌环境下,将步骤一和步骤二中两种溶液以一定比例混合,其中壳聚糖质量占溶液总质量的3%-5%;将溶液倾倒于培养皿中,蒸发挥发成薄膜;控制薄膜厚度为5-8毫米;

步骤四:取步骤三制备的一薄膜,通过激光打孔机打出导流孔道和导流槽;孔径和槽径均为0.2-0.4毫米,孔间隙和槽间隙均为6-8毫米;

步骤五:在无菌环境下,取步骤四中一薄膜,于未打导流槽一面涂刷生物明胶,作为脑膜修补片备用;取步骤三中一薄膜贴附于脑膜修补片的涂刷生物明胶一面,裁剪为矩形或圆形,即为硬脑膜修补片本体。

6.根据权利要求5所述的一种双层防渗漏硬脑膜修补片的制备方法,其特征在于,所述有机酸为0.35-0.7mol/L的柠檬酸或0.4-0.6mol/L的乙酸。

7.根据权利要求5所述的一种双层防渗漏硬脑膜修补片的制备方法,其特征在于,所述生物明胶的涂刷面积小于两薄膜接触面积。

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