[发明专利]单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式(I),所述导电胶粘剂，包括10～30份所述单封端丙酰氧基有机硅树脂，还包括如下重量份数的原料：热引发剂0.5～5份、热塑性粉末填料1～5份、改性银粉60～80份、溶剂1～10份、稳定剂0.1～1份；其中，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的重量份数为10～30份。本发明中的导电胶粘剂具有优异的固化物伸长率、粘接强度、导电性能、柔韧性及抗跌落性，可广泛应用在电子行业中。

技术领域

本发明涉及导电胶粘剂技术领域，具体涉及一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法。

背景技术

现有技术中，SMD(Surface Mounted Devices)晶振封装所使用的导电胶为加成型有机硅导电胶。加成型有机硅导电胶一般是采用乙烯基硅油或乙烯基MQ树脂，含氢硅油，导电粉体，铂金触媒和抑制剂为原料制备而成，加热时抑制剂解离或挥发产生出活性铂引发硅氢加成反应。但硅氢加成反应对被粘结材质要求苛刻，被粘接物质表面如果附着有机磷、硫、胺、有机锡、水分等物质的情况下往往会导致铂金触媒中毒而出现固化不良。加成型有机硅导电胶对导电粉体的选择也较为严酷，表面处理剂也经常毒化铂金触媒从而影响导电胶的固化。加成型有机硅还因为分子结构没有极性对大部分材料都没有附着力，需要借助附着力促进剂来达成一定的粘接强度，尽管如此其粘接强度也比缩合型有机硅小很多，而大多数附着力促进剂只有达到120度以上的高温固化时才会产生附着力，因此，现有技术中加成型有机硅导电胶用于SMD晶硅封装时，会在震动较强时出现脱胶或晶振不起振的问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述不足，提供了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法；通过在导电胶粘剂中添加单封端丙酰氧基有机硅树脂提高导电胶粘剂的耐湿性、耐热性、耐高低温性，同时本发明中的导电胶粘剂具有优异的固化物伸长率、粘接强度、导电性能、柔韧性及抗跌落性，可广泛应用在电子行业中，使用时对附着基材表面清洁度要求较低，能够适应不能材质的基材，解决了加成型有机硅导电胶对粘结材质要求苛刻，被粘接物质表面如果附着有机磷、硫、胺、有机锡、水分等物质的情况下往往会导致铂金触媒中毒而出现固化不良的问题，也解决了现有加成型有机硅导电胶用于SMD晶硅封装时会在震动较强时出现脱胶或晶振不起振的问题。

为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式(I)所示：

其中，R₁为H或CH₃；

R₂为CH₃或CH₂CH₂CH₂；

R₃为CH₃、CH₂CH₃、CH₂CH₂CH₃中的任意一种；

R₄为CH₃、CH₂CH₃、CH₂CH₂CH₃中的任意一种；

n为200～20000的整数。

本发明第二方面提供了上述一种单封端丙酰氧基有机硅树脂的制备方法，包括以下步骤：将含羟基硅烷与含乙烯基或含丙烯酰氧基硅烷在催化剂的作用下反应，待体系粘度达目标值后，加入苯二酚终止反应，将所得反应产物进行清洗、蒸馏，即得单封端丙酰氧基有机硅树脂，反应式如下：

进一步地，所述催化剂为有机锡催化剂。