[发明专利]一种电路板基膜、电路板基板及电路板

权利要求书

1.一种电路板基膜，其特征在于：包括半固化片层(1)；所述半固化片层(1)分为上层和下层，且上层的半固化片层(1)和下层的半固化片层(1)之间设置有散热层(3)，且散热层(3)是由碳毫微管(4)呈S型曲线铺设形成的碳毫微管(4)膜；上层所述半固化层底端面与下层的半固化层的上端面通过激光雕刻有S型安装槽(2)，且S型安装槽(2)内铺设有碳毫微管(4)；所述碳毫微管(4)中注入有冷却流体。

2.根据权利要求1所述的一种电路板基膜，其特征在于：呈S型曲线铺设的所述碳毫微管(4)之间涂抹填充有耐高温阻燃涂层，且耐高温阻燃涂层内加入有纳米颗粒。

3.根据权利要求2所述的一种电路板基膜，其特征在于：所述半固化片层(1)制备方法如下步骤：

S1：在室温下，使其环氧树脂胶液处于液体状态，且能自由流动；环氧树脂胶液的含量为45～65％；然后将经过处理的玻纤布，浸渍在环氧树脂胶液，使其在玻纤布上凝胶成半固化状态；凝胶时间为140～190s；

S2：将S1步骤凝胶浸渍后的玻纤布放入到加热箱内进行加热，使其环氧树脂再次熔化，然后将微晶纤维素颗粒喷洒到熔化后流动的环氧树脂内；且环氧树脂胶液中能流动的树脂占树脂总量的38～46％；

S3：通过微震的方式对玻纤布进行振动，使得熔化喷洒有微晶纤维素颗粒的环氧树脂胶液能够浸渍在玻纤布的组织内，然后通过固化加热箱进行加热固化，进而制备形成半固化片层(1)。

4.一种电路板基板，其特征在于：包括介电层(5)、电路板基膜和导体层(6)；所述电路板基膜为上述权利要求1至3任一项所述电路板基膜。

5.根据权利要求4所述的一种电路板基板，其特征在于：所述介电层(5)的材料是由低弹性模量的热固性树脂，且介电层(5)与导体层(6)上开设有贯孔(7)；所述贯孔(7)内嵌入有碳墨微粒，进而形成碳墨贯孔(7)。

6.一种电路板，其特征在于：该电路板是由上述权利要求4至5任意一项所述电路基板制成。