[发明专利]一种电路板基膜、电路板基板及电路板

说明书

本发明属于印刷电路板技术领域，具体的说是一种电路板基膜、电路板基板及电路板；包括半固化片层；半固化片层分为上层和下层，且上层的半固化片层和下层的半固化片层之间设置有散热层，且散热层是由碳毫微管呈S型曲线铺设形成的碳毫微管膜；上层半固化层底端面与下层的半固化层的上端面通过激光雕刻有S型安装槽，且S型安装槽内铺设有碳毫微管；碳毫微管中注入有冷却流体；一种电路板，该电路板是由上述电路基板制成；碳毫微管是由碳原子制成的非常纤细的中空圆筒体，它的直径在0.4至1.8纳米之间，使得电路基膜能够适用于厚度较薄，且较小的电路板中；同时碳毫微管内填充的冷却流体不仅可以使得电路板基膜能够起到散热冷却的效果。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，具体的说是一种电路板基膜、电路板基板及电路板。

背景技术

近年来，为了适应电子设备、通讯设备、计算机等小型化和多功能化的需求，线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

如中国专利公开了一种电路板基膜、电路板基板及电路板，专利申请号为2008103014246，包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。所述柔性电路板基膜可屏蔽电路板相邻两导电线路层之间产生的电磁干扰。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的电路板。

上述电路板虽然具有一定的电磁屏效果；但是现有的电路板大部分是由电路多层板相互粘合形成，且需要添加一层电路板基膜来起到散热抗电磁干扰的能力，由于电路板基膜内设置的碳纳米管膜层的厚度较厚，进而导致电路板基膜的整体厚度加厚，进而使得电路板基板难以适用于厚度较小的电路板中，同时导致电路板难以使用小型化的设备中。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种电路板基膜、电路板基板及电路板，本发明主要用于解决现有的电路板大部分是由电路多层板相互粘合形成，且需要添加一层电路板基膜来起到散热抗电磁干扰的能力，由于电路板基膜内设置的碳纳米管膜层的厚度较厚，进而导致电路板基膜的整体厚度加厚的现象。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种电路板基膜，包括半固化片层；所述半固化片层分为上层和下层，且上层的半固化片层和下层的半固化片层之间设置有散热层，且散热层是由碳毫微管呈S型曲线铺设形成的碳毫微管膜；上层所述半固化层底端面与下层的半固化层的上端面通过激光雕刻有S型安装槽，且S型安装槽内铺设有碳毫微管；所述碳毫微管中注入有冷却流体；碳毫微管是由碳原子制成的非常纤细的中空圆筒体，它的直径在0.4至1.8纳米之间，使得电路基膜能够适用于厚度较薄，且能够制造较小的电路板内；同时碳毫微管内填充的冷却流体不仅可以使得电路板基膜能够起到散热冷却的效果，同时可以提高电路板基膜的弹性效果；同时碳毫微管膜呈S型曲线铺设嵌入到半固化片层内，进一步降低电路板基膜的厚度，同时提高了电路板基膜的整体散热效果，同时也使得碳毫微管膜能够与半固化片层能够稳定连接。

优选的，呈S型曲线铺设的所述碳毫微管之间涂抹填充有耐高温阻燃涂层，且耐高温阻燃涂层内加入有纳米颗粒；碳毫微管之间填充的耐高温阻燃涂层可以使得碳毫微管之间能够形成充实面，防止碳毫微管之间产生空隙，进而影响碳毫微管膜的整体均匀平整度；同时耐高温阻燃涂层可以防止电路板基膜在高温状态下产生老化的现象；同时添加的纳米颗粒可以达到减小摩擦系数的效果，同时能够提高耐高温阻燃涂层的硬度和耐磨性能，并保持较高的韧性。

优选的，所述半固化片层制备方法如下步骤：

S1：在室温下，使其环氧树脂胶液处于液体状态，且能自由流动；环氧树脂胶液的含量为45～65％；然后将经过处理的玻纤布，浸渍在环氧树脂胶液，使其在玻纤布上凝胶成半固化状态；凝胶时间为140～190s；环氧树脂的含量随玻璃布厚度增加而减小，对于半固化片，其含量大小直接影响半固化片的介电常数、击穿电压等电气性能及尺寸稳定性；