[发明专利]显示模组、显示屏组件以及电子设备在审
申请号: | 202010374577.4 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN113629102A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 李明阳 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 显示屏 组件 以及 电子设备 | ||
1.一种显示模组,其特征在于,包括阵列基板、封装基板以及设置于所述阵列基板和所述封装基板之间的发光元件;其中,
所述阵列基板与所述封装基板之间间隔设置有多个支柱,所述支柱用于支撑所述封装基板,以使得所述封装基板与所述发光元件的表面呈间隙设置;所述发光元件靠近所述封装基板的一侧在所述支柱的边缘位置断开。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括像素定义层,所述像素定义层设置于所述阵列基板与所述封装基板之间;其中,所述像素定义层具有开口区域以用于形成所述发光元件,所述支柱在所述像素定义层的非开口区域凸出设置。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述发光元件包括阳极层、阴极层以及设置于所述阳极层和所述阴极层之间的发光层;所述像素定义层包围所述阳极层的边缘,所述像素定义层的开口区域用于形成所述发光层,以使得所述发光层覆盖于所述阳极层靠近所述阴极层的一面,并遮挡所述阳极层暴露在所述开口区域的部位;所述阴极层形成于所述发光层之上且部分覆盖于所述像素定义层远离所述阵列基板的一侧。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述支柱凸出于所述像素定义层的高度大于所述阴极层覆盖于所述像素定义层的厚度。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述阴极层覆盖于所述像素定义层的部分环绕所述支柱的侧面设置,并与所述支柱的侧面接触连接。
6.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述支柱包括靠近所述封装基板的第一端面以及靠近所述阵列基板的第二端面,所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积。
7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述支柱在平行于所述阵列基板方向上的横截面的面积在所述支柱朝向所述阵列基板的方向上逐渐减小。
8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述支柱还包括连接所述第一端面以及所述第二端面的连接面,所述连接面与平行于所述像素定义层的平面的夹角为30~75度。
9.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述支柱包括第一柱体和第二柱体,所述第一柱体靠近所述封装基板,所述第二柱体靠近所述阵列基板;所述第一柱体的横截面积大于所述第二柱体的横截面积,以使得所述第一柱体和所述第二柱体在垂直于所述阵列基板的方向上呈断差结构。
10.根据权利要求9所述的显示模组,其特征在于,所述阴极层覆盖于所述像素定义层的部分环绕所述第二柱体的侧面设置,并与所述第二柱体的侧面接触连接。
11.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述支柱包括第一连接部、第二连接部以及连接所述第一连接部和所述第二连接部的第三连接部;其中,所述第三连接部的横截面积不同于所述第一连接部和/或所述第二连接部的横截面积,以使得所述支柱在垂直于所述阵列基板的方向上至少部分呈断差结构。
12.根据权利要求11所述的显示模组,其特征在于,所述第一连接部靠近所述阵列基板,所述第二连接部靠近所述封装基板,所述阴极层覆盖于所述像素定义层的部分环绕所述第一连接部的侧面设置,并与所述第一连接部的侧面接触连接。
13.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述阴极层包括第一覆盖区域和第二覆盖区域,所述第一覆盖区域覆盖于所述发光层远离所述阳极层的一侧,所述第二覆盖区域覆盖于所述支柱靠近所述封装基板的端面;其中,所述第一覆盖区域和所述第二覆盖区域断开。
14.根据权利要求13所述的显示模组,其特征在于,所述第一覆盖区域部分覆盖于所述像素定义层,且环绕于所述支柱的边缘设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的