[发明专利]显示模组、显示屏组件以及电子设备在审
申请号: | 202010374577.4 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN113629102A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 李明阳 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 显示屏 组件 以及 电子设备 | ||
本申请提供了一种显示模组,包括阵列基板、封装基板以及设置于所述阵列基板和所述封装基板之间的发光元件;其中,所述阵列基板与所述封装基板之间间隔设置有多个支柱,所述支柱用于支撑所述封装基板,以使得所述封装基板与所述发光元件的表面呈间隙设置;所述发光元件靠近所述封装基板的一侧在所述支柱的边缘位置断开。本申请实施例提供的显示模组,通过在阵列基板与封装基板之间设置多个支柱,并将发光元件靠近封装基板的一侧在支柱的边缘位置断开,可以在显示模组受到外力冲击时,避免发光层上方的阴极材料受损,从而保证显示模组正常工作。
技术领域
本申请涉及电子设备结构的技术领域,具体是涉及一种显示模组、显示屏组件以及电子设备。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广以及反应速度快等优点,越来越收到业界的推崇,已经广泛应用于各类电子设备中,例如手机、平板电脑、可穿戴设备等。
一般情况下,OLED显示屏具有阵列基板和封装基板,为了确保阵列基板和封装基板之间的间隔距离,通常会在阵列基板和封装基板之间形成多个PS(photo spacer,支柱)。
发明内容
本申请实施例一方面提供了一种显示模组,包括阵列基板、封装基板以及设置于所述阵列基板和所述封装基板之间的发光元件;其中,所述阵列基板与所述封装基板之间间隔设置有多个支柱,所述支柱用于支撑所述封装基板,以使得所述封装基板与所述发光元件的表面呈间隙设置;所述发光元件靠近所述封装基板的一侧在所述支柱的边缘位置断开。
本申请实施例另一方面还提供了一种显示屏组件,包括前述实施例中所述的显示模组以及显示屏盖板,所述显示模组的显示面贴设于所述显示屏盖板的内表面。
进一步地,本申请实施例还提供了一种电子设备,包括壳体以及前述实施例中所述的显示屏组件;所述壳体与所述显示屏组件的显示屏盖板连接,并共同围设形成容置空间,所述显示屏组件的显示模组设于所述容置空间内。
本申请实施例提供的显示模组、显示屏组件以及电子设备,通过在阵列基板与封装基板之间设置多个支柱,以使得封装基板与发光元件的表面之间形成间隙,在可以避免发光元件被刮伤的同时还可以避免产生牛顿换。另外,通过将发光元件靠近封装基板的一侧在支柱的边缘位置断开,可以在显示模组受到外力冲击时,避免发光层上方的阴极材料受损,从而保证显示模组正常工作,进而提升电子设备的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图;
图2是图1实施例中电子设备的部分结构拆分示意图;
图3是本申请一些实施例中显示模组的叠层结构示意图;
图4是本申请一些实施例中阵列基板的结构示意图;
图5是本申请一些实施例中支柱的结构示意图;
图6是图5中沿A-A向的截面结构示意图;
图7是本申请一些实施例中支柱的分布示意图;
图8是本申请另一些实施例中支柱的结构示意图;
图9是本申请另一些实施例中支柱的结构示意图;
图10是本申请另一些实施例中支柱的结构示意图;
图11是本申请另一些实施例中显示模组的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的