[发明专利]晶圆及其制备方法和定位校准方法

说明书

本发明公开了一种晶圆及其制备方法和定位校准方法，所述晶圆包括晶圆本体，所述晶圆本体的表面设置有定位校准部，所述定位校准部浮凸或者凹陷设置于所述晶圆本体的表面。由此根据本发明实施例的晶圆，由于不需要对进行削切形成定位缺角，从而可能够提高晶圆的整体强度，使得晶圆具有较高的结构强度，尤其是对于薄的晶圆，可降低晶圆在后续制备工艺中产生碎片或者破损的风险。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆及其制备方法和定位校准方法。

背景技术

传统晶圆使用边缘缺角作为其定位基准点，利用光学方式旋转晶圆扫描其缺角位置来进行定位，在晶圆的制备过程中，对晶圆边缘进行削切来产生缺角，对晶圆的整体强度会产生影响，尤其是薄晶圆，由于薄晶圆的整体厚度较薄，传统的缺角不仅会对薄晶圆的整体强度产生影响，也容易导致薄晶圆在传输或工艺生产过程中产生破片或晶圆破损的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆，整体强度高且不容易破损。

根据本发明实施例的晶圆，包括晶圆本体，所述晶圆本体的表面设置有定位校准部，所述定位校准部浮凸或者凹陷设置于所述晶圆本体的表面。

由此根据本发明实施例的晶圆，由于不需要对进行削切形成定位缺角，从而可能够提高晶圆的整体强度，使得晶圆具有较高的结构强度，尤其是对于薄的晶圆，可降低晶圆在后续制备工艺中产生碎片或者破损的风险。

可选地，所述定位校准部形成为柱状且垂直于所述晶圆本体的表面

可选地，所述定位校准部形成为多边形棱柱。

可选地，所述定位校准部的横截面形成为扇形，所述定位校准部的边缘与所述晶圆本体的边缘相平齐。

根据本发明的一些实施例，所述定位校准部设在所述晶圆本体的边缘处。

本发明还提出了一种晶圆的制备方法。

根据本发明实施例的晶圆的制备方法，包括：提供待处理晶圆；处理所述待处理晶圆，在所述待处理晶圆表面形成定位校准部，所述定位校准部浮凸或凹陷于所述待研磨晶圆的表面。

可选地，在所述待处理晶圆的表面形成定位薄膜层，对所述定位薄膜层进行图形化处理，去除部分所述定位薄膜层以在所述待处理晶圆的表面形成所述定位校准部。

本发明还提出了一种晶圆的定位校准方法，包括：将晶圆置于承载台上；通过图像采集装置采集所述晶圆的实际位置图像；将所述实际位置图像与所述晶圆位于基准位置的基准图像进行比较分析，获取所述实际位置图像和所述基准图像的偏差数据；根据所述偏差数据调节所述晶圆的传送装置的取片位置。

根据本发明实施例的晶圆的定位校准方法，不仅能够实现对上述实施例的晶圆的定位校准，而且通过图像采集装置能够快速采集图像，不需要配合旋转的承载台，稳定性和可靠性高，而且通过图像对比分析，根据对比分析的偏差数据调整传送装置，也能够提高数据化能力，进一步地根据图像对比分析的数据也能够轻松实现数据化管理和检测以及位置偏离预警。

根据本发明的一些实施例，在将所述实际位置图像与所述晶圆位于基准位置的基准图像进行比较分析，获取所述实际位置图像和所述基准图像的偏差数据步骤中，将所述实际位置图像与所述基准图像对比分析，以获取晶圆的外轮廓和/或定位校准部的偏差数据，根据所述偏差数据调节所述晶圆的传送装置。

根据本发明的一些实施例，所述图像采集装置为多个，多个所述图像采集装置设在所述承载台的不同位置处以获取所述晶圆的不同角度的实际位置图像和基准图像。

附图说明

图1为根据本发明实施例的晶圆的一个角度的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的晶圆的另一个角度的结构示意图；