[发明专利]基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片在审

申请号：	202010377889.0	申请日：	2020-05-07
公开（公告）号：	CN111540724A	公开（公告）日：	2020-08-14
发明（设计）人：	廖弘昌;陈晓林;田亚南;刘振东	申请（专利权）人：	日月光半导体(威海)有限公司
主分类号：	H01L23/495	分类号：	H01L23/495;H01L23/49;H01L21/48
代理公司：	北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287	代理人：	林斯凯
地址：	264205 山东省威海***	国省代码：	山东;37
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摘要：
搜索关键词：	基架信号传递以及相关芯片封装方法半导体
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【权利要求书】：

1.一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部，其特征在于，所述基架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第二延伸部与所述外框部连接。

2.如权利要求1所述的基架，其特征在于，所述转折部为平直斜面。

3.如权利要求1所述的基架，其特征在于，所述转折部包括至少一个转角。

4.如权利要求2或3所述的基架，其特征在于，所述转折部与所述第一位面的夹角介于30度至80度，且所述转折部与所述第二位面的夹角介于30度至80度。

5.如权利要求1所述的基架，其特征在于，其中所述槽部与所述第二延伸部共平面于所述第二位面。

6.如权利要求1所述的基架，其特征在于，其中所述槽部与所述第一延伸部共平面于所述第一位面。

7.一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部、所述平面部以及所述管脚部，其特征在于，所述基架另包括自所述槽部沿与所述第一方向相反的第二方向延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第一延伸部与所述槽部连接。

8.如权利要求7所述的基架，其特征在于，所述转折部为平直斜面。

9.如权利要求7所述的基架，其特征在于，所述转折部包括至少一个转角。

10.如权利要求8或9所述的基架，其特征在于，所述转折部与所述第一位面的夹角介于30度至80度，且所述转折部与所述第二位面的夹角介于30度至80度。

11.如权利要求7所述的基架，其特征在于，所述第二延伸部与所述外框部连接。

12.一种信号传递板，其特征在于，所述信号传递板是一体成型，包括:

第一连接部，于第一位面上延伸，所述第一连接部用于连接基架中的芯片；

第二连接部，于第二位面上延伸，用于连接所述基架的管脚；以及

转折部，连接于所述第一连接部与所述第二连接部之间；

其中所述第二位面高于所述第一位面，且所述信号传递板用于在所述芯片与所述管脚之间传递信号。

13.如权利要求12所述的信号传递板，其特征在于，所述转折部为平直斜面。

14.如权利要求12所述的信号传递板，其特征在于，所述转折部包括至少一个转角。

15.如权利要求12所述的信号传递板，其特征在于，所述信号传递板以铜制成。