[发明专利]基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片

说明书

一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部。所述基架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第二延伸部与所述外框部连接。本申请所提出的基架可避免冲切作业后，额外弯折管脚部时所产生的外力对封装件造成的破损、破裂的风险。

技术领域

本申请涉及半导体封装领域，详细来说，是一种用于容置芯片的基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片。

背景技术

现有技术中，当要对半导体芯片进行封装时，会先将芯片以焊料黏接于具有多个管脚的基架之上，接着，将导线以焊锡的方式连接至芯片与管脚，之后封上封装件，并对基架进行冲切。冲切完的基架会另外对多个管脚进行弯折作业以完成半导体封装芯片。然而，在弯折管脚时容易对封装体产生额外外力，进而造成封装体破碎或者焊料因外力产生形变破碎等不利因素，降低工艺良率。并且，以导线连接芯片与管脚时，由于导线宽度较细，其阻抗较高，会导致在导线上传递的信号强度降低；另外，以导线连接芯片与管脚时，由于导线并非刚体，导线的弧高将会使得封装体必须加高。如此一来，将会造成封装体的制造成本上升。

发明内容

本申请的目的之一在于提供一种用于容置芯片的基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片来解决背景技术中的问题，例如对冲切完的基架的多个管脚进行弯折作业造成封装体破碎的问题，以及以导线连接芯片与管脚时，信号强度降低与封装体高制造成本的问题。

依据本申请的一实施例，揭露一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部。所述基架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第二延伸部与所述外框部连接。

依据本申请的一实施例，揭露一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部、所述平面部以及所述管脚部。所述基架另包括自所述槽部沿与所述第一方向相反的第二方向延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第一位面高于所述第二位面，且所述第一延伸部与所述槽部连接。

本申请所揭露的基架在冲切前即先对管脚进行弯折，如此一来即可避免在芯片封装后才对管脚进行弯折，进而对封装体造成损伤的风险。

依据本申请的一实施例，揭露一种信号传递板，所述信号传递板是一体成型，包括:第一连接部、第二连接部以及转折部。所述第一连接部于第一位面上延伸，并用于连接基架中的芯片；所述第二连接部于第二位面上延伸，并用于连接所述基架的管脚；所述转折部连接于所述第一连接部与所述第二连接部之间；其中所述第二位面高于所述第一位面，且所述信号传递板用于在所述芯片与所述管脚之间传递信号。

依据本申请的一实施例，揭露一种信号传递板，所述信号传递板是一体成型，包括:第一连接部、第二连接部以及转折部。所述第一连接部于第一位面上延伸，并用于连接基架中的芯片；所述第二连接部于所述第一位面上延伸，并用于连接所述基架的管脚；所述转折部连接于所述第一连接部与所述第二连接部之间；其中所述信号传递板用于在所述芯片与所述管脚之间传递信号。