[发明专利]封装壳体及其处理方法和制造方法、激光器、存储介质

权利要求书

1.一种封装壳体的处理方法，其特征在于，应用于激光器，所述方法包括：

获取封装壳体的处理指令；所述处理指令中包括所述封装壳体上待去除部位的信息；

根据所述待去除部位的信息确定用于去除所述待去除部位的切割策略；

按照所述切割策略对所述封装壳体进行激光切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待去除部位的信息包括：所述待去除部位的形状和所述待去除部位在所述封装壳体上的位置。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述待去除部位的信息确定用于去除所述待去除部位的切割策略，包括：

根据所述待去除部位在所述封装壳体上的位置确定多个切割点；

根据所述待去除部位的形状确定所述多个切割点的切割顺序。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述待去除部位的信息还包括所述待去除部位的尺寸，在所述根据所述待去除部位的形状确定所述多个切割点的切割顺序后，所述方法包括：

根据所述待去除部位的尺寸确定所述多个切割点的切割速度和/或切割功率。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述待去除部位的数量为多个，所述根据所述待去除部位的信息确定用于去除所述待去除部位的切割策略，包括：

根据每个待去除部位在所述封装壳体上的位置确定每个待去除部位对应的多个切割点；

根据每个待去除部位的形状确定每个待去除部位对应的多个切割点的切割顺序；

根据每个待去除部位在所述封装壳体上的位置确定多个待去除部位的切割顺序。

6.一种封装壳体的制造方法，其特征在于，包括：

获取初始的封装壳体；

通过权利要求1-5任一项所述的方法对所述初始的封装壳体进行处理，得到处理好的封装壳体。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述初始的封装壳体的尺寸在0.1mm-300mm之间。

8.一种封装壳体，其特征在于，所述封装壳体为按照权利要求6-7任一项所述的制造方法进行制造得到的封装壳体；所述封装壳体上有多个与所述待去除部位的形状和大小对应的空缺部分。

9.一种激光器，其特征在于，包括：

处理器，用于：

获取封装壳体的处理指令；所述处理指令中包括所述封装壳体上待去除部位的信息；

根据所述待去除部位的信息确定用于去除所述待去除部位的切割策略；

切割器，用于按照所述切割策略对所述封装壳体进行激光切割。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被计算机运行时执行如权利要求1-5任一项所述的方法。