[发明专利]芯片封装体有效

专利信息
申请号: 202010380983.1 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN111446219B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 陈伟政;张文远;宫振越 申请(专利权)人: 上海兆芯集成电路有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/31
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 201203 上海市张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 封装
【权利要求书】:

1.一种芯片封装体,其特征在于,该芯片封装体包括:

封装基板;

芯片,以倒装接合方式安装在该封装基板上;

散热盖,安装在该封装基板上并笼罩该芯片;以及

导热材料,填充于该芯片与该散热盖之间,

其中该散热盖具有朝向该芯片的内面及位于该内面的止挡墙,且该止挡墙将该导热材料局限于该芯片与该散热盖的该内面之间,该止挡墙位于该导热材料的侧面以及该芯片的部分侧面,且该止挡墙直接接触该芯片的该部分侧面,以防止该导热材料溢流至该芯片的侧面,该止挡墙与该散热盖一体成形,以及该散热盖还具有位于该内面的至少一凸结构,且该导热材料延伸至该凸结构。

2.如权利要求1所述的芯片封装体,其中该止挡墙位于该芯片在该散热盖的该内面的投影的周围。

3.如权利要求1所述的芯片封装体,其中该芯片的该部分侧面以及该止挡墙面对该芯片的侧面为均为平面,该芯片的该部分侧面直接接触该止挡墙面对该芯片的该侧面。

4.如权利要求1所述的芯片封装体,其中以该散热盖的该内面为基准,该止挡墙的高度大于该导热材料的高度。

5.如权利要求1所述的芯片封装体,其中该导热材料包括焊料。

6.如权利要求1所述的芯片封装体,其中以该散热盖的该内面为基准,该止挡墙的高度会大于该凸结构的高度。

7.如权利要求1所述的芯片封装体,其中以该散热盖的该内面为基准,位于相邻两个该凸结构之间的该导热材料的高度不小于该凸结构的高度。

8.如权利要求1所述的芯片封装体,其中该凸结构与该散热盖一体成形。

9.一种芯片封装体,其特征在于,该芯片封装体包括:

封装基板;

芯片,以倒装接合方式安装在该封装基板上;

散热盖,安装在该封装基板上并笼罩该芯片;以及

导热材料,填充于该芯片与该散热盖之间,

其中该散热盖具有朝向该芯片的内面及位于该内面的止挡墙和至少一凸结构,且该止挡墙将该导热材料局限于该芯片与该散热盖的该内面之间,该止挡墙位于该导热材料的侧面以及该芯片的部分侧面,且该止挡墙直接接触该芯片的该部分侧面,以防止该导热材料溢流至该芯片的侧面,该止挡墙与该散热盖一体成形,该导热材料延伸至该凸结构,该凸结构包括四边形的外围部分和位于该外围部分内的多个井字状部分。

10.如权利要求9所述的芯片封装体,其中以该散热盖的该内面为基准,位于相邻两个该凸结构之间的该导热材料的高度不小于该凸结构的高度。

11.如权利要求9所述的芯片封装体,其中导热材料包括焊料。

12.如权利要求9所述的芯片封装体,其中该凸结构的剖面轮廓是呈三角形、子弹形、梯形、倒梯形或其组合。

13.如权利要求9所述的芯片封装体,其中该凸结构与该散热盖一体成形。

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