[发明专利]芯片封装体有效

申请号：	202010380983.1	申请日：	2020-05-08
公开（公告）号：	CN111446219B	公开（公告）日：	2022-03-22
发明（设计）人：	陈伟政;张文远;宫振越	申请（专利权）人：	上海兆芯集成电路有限公司
主分类号：	H01L23/367	分类号：	H01L23/367;H01L23/31
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	陈小雯
地址：	201203 上海市张***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	芯片封装
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【说明书】：

本发明公开一种芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片以倒装接合方式安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖可具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙，且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸，以避免造成污染。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装体，且特别是涉及一种带有散热器的半导体芯片封装体。

背景技术

倒装封装是一种常见的将半导体集成电路芯片安装在封装基板上的技术。就采用倒装封装的芯片封装体而言，可在封装基板上安装散热盖，以保护芯片的外观并提供散热路径。

发明内容

本发明提供一种芯片封装体，以保护芯片外观并提供散热路径。

本发明提供一实施例的一种芯片封装体包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙，且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。散热盖具有位于内面的至少一凸结构，且导热材料延伸至凸结构。

本发明提供另一实施例的一种芯片封装体包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖具有位于内面的至少一凸结构，且导热材料延伸至凸结构。

基于上述，在本发明的上述实施例中，通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸，以避免造成污染。通过散热盖的凸结构可调整导热材料的厚度在预定范围内，以确保导热材料与散热盖的接合，同时有助于提升散热效果。

附图说明

图1是本发明的一实施例的一种芯片封装体的剖面示意图；

图2是图1之芯片封装体的散热盖的仰视图；

图3A是本发明的另一实施例的一种芯片封装体的剖面示意图；

图3B是图3A之芯片封装体的局部放大图；

图4A是图3A之芯片封装体的散热盖的仰视图；

图4B是本发明的另一实施例的一种芯片封装体的散热盖的仰视图；

图4C是本发明的另一实施例的一种芯片封装体的散热盖的仰视图；

图5是本发明的另一实施例的一种芯片封装体的散热盖的局部剖视图；

图6A至图6D分别是本发明的多个实施例的一种芯片封装体的散热盖的局部剖视图；