[发明专利]表面声波元件、滤波电路以及电子零件

说明书

本发明提供一种表面声波元件、滤波电路与电子零件，其容易制造、具有稳定的频率特性的表面声波元件等。在支撑基板(102)上设置形成有IDT电极的压电材料层(101)，压电材料层(101)的厚度为声波波长的1倍～2.5倍的范围内，由IDT电极的电极指(3)在压电材料层(101)激发的弹性波的主模式为泄漏表面声波。而且，在泄漏表面声波中，以传播损耗变成最小的传播损耗最小频率(fd)、与因和所述泄漏表面声波一同被激发的作为弹性波的慢横波而形成的板波杂散的频率一致的方式，设定设计变数。另外，在压电材料层(101)的下层传播的弹性波的最慢的体波的传播速度为所述泄漏表面声波的速度的1.05倍以上。

技术领域

本发明涉及一种将频率信号转换成表面声波的表面声波元件、滤波电路以及电子零件。

背景技术

使用表面声波(Surface Acoustic Wave，SAW)的表面声波(SAW)元件主要用作移动体通信终端的滤波器或双工器(天线共用器)。作为用于SAW元件的压电基板，广泛地使用LiTaO₃或LiNbO₃等单晶压电材料。

另一方面，最近，伴随利用如以BAND25为代表那样的收发的频率间隔非常狭小的频带的通信系统、或利用如载波聚合(carrier aggregation)那样的多个频带同时进行通信的通信系统的开发，对于插入损耗低、且通频带(passband)与衰减频带(attenuationband)之间的过渡区非常陡峭的元件的市场需求提高。

作为为了使通频带与衰减频带之间的过渡区变得狭小而将LiTaO₃与支撑基板接合，由此改善压电基板的线膨胀系数的例子，存在如专利文献1那样的事例。但是，专利文献1中记载的技术止于由线膨胀系数的下降所带来的频率温度特性的改善，无法充分地减少插入损耗。

最近，作为如进一步减少损耗并改善温度特性的方法，如专利文献2中记载那样，提出有将压电基板与支撑基板接合、且使压电基板的厚度变成SAW的声波波长(acousticwavelength)的1倍以下(记载为“一个声波波长以下”等)而非常薄的技术。根据所述技术，将泄漏表面声波的泄漏成分封入压电基板内，由此实现大幅度的特性改善。但是，产生如下的问题等：因将压电基板设为一个声波波长以下而导致压电基板的厚度变成1μm左右或其以下，制造变得困难、或因压电基板的厚度的偏差而导致SAW元件的频率特性产生大的偏差。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第3952666号公报

[专利文献2]日本专利第5713025号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明是在此种情况下形成，其提供一种容易制造、具有稳定的频率特性的表面声波元件、滤波电路、电子零件。

[解决问题的技术手段]

本表面声波元件包括：压电材料层，设置在支撑基板上；

一对汇流条，形成在所述压电材料层的上表面；多个电极指，相互呈梳齿状地从所述汇流条各者向相向的汇流条伸出；以及反射器，配置在所述多个电极指的形成区域的两侧；

所述压电材料层的厚度为根据所述多个电极指的配置间隔所规定的声波波长的1倍～2.5倍的范围内，

由所述电极指在所述压电材料层激发的弹性波的主模式为泄漏表面声波，

在所述泄漏表面声波中，以传播损耗变成最小的传播损耗最小频率、与因和所述泄漏表面声波一同被激发的慢横波而形成的板波杂散(spurious)的频率一致的方式，设定设计变数，