[发明专利]一种带细长孔的钨铜合金制备方法在审
申请号: | 202010381550.8 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN111545761A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 高勇;周建峰 | 申请(专利权)人: | 山东威尔斯通钨业有限公司 |
主分类号: | B22F5/10 | 分类号: | B22F5/10;C22C27/04;C22C9/00;C22C1/04;B22F3/03;C23C10/28 |
代理公司: | 淄博汇川知识产权代理有限公司 37295 | 代理人: | 李时云 |
地址: | 255300 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 细长 铜合金 制备 方法 | ||
本发明涉及冶金领域中钨铜合金件制作领域,具体为一种带细长孔的钨铜合金制备方法。钨铜合金材料的细长孔件的加工方法主要有:烧结成型后深孔钻或电火花穿孔机,但是需要烧结后的后续加工,所以生产周期和成本长。本发明公开的方法包括以下步骤:步骤1、将混后钨铜合金粉末装入预先设计制作好的压制工装中;步骤2、将压制工装放入等静压中压制,压制成型后将压后坯取出;步骤3、去除网笼、胶套、上、下胶塞以及芯轴,之后将压后坯放入渗铜炉中,在高于铜的熔点温度进行烧结,形成带细长孔的钨铜合金。本方法具有工艺成本低,周期短、无需特殊复杂的模具,生产灵活性和柔性大,不同规格容易切换的有益效果。
技术领域
本发明涉及冶金领域中钨铜合金件制作领域,具体为一种带细长孔的钨铜合金制备方法。
背景技术
钨铜合金兼具钨和铜的耐高温、高硬度、低膨胀系数、高导热导电性能、良好的塑性等特点,因此被广泛应用于电火花、电子封装、热沉等领域中。
钨铜合金制备方法为粉末冶金技术。包括:多孔钨为骨架渗入液态铜、热压缩钨-铜复合粉末,还包括液相烧结再压缩、爆炸压缩等各种技术。
在一些特殊领域需要应用一种具有细长孔的钨铜合金构件。现有技术中,制作具有细长孔的工艺主要包括两种:
1、烧结成型后,一般为条形或者柱形,利用深孔钻或电火花穿孔机在其主体的轴线方向上开孔。该方法因为需要烧结后的后续加工,所以生产周期长和工艺成本较高。
2、将粉末挤压成型带细长孔的坯,后续通过烧结脱除粘结剂然后浸铜,制成钨铜合金件。该方法因为需要使用模具,而模具成本偏高,适合批量生产,对于小批量生产和定制产品不适用。而现在的生产多为定制生产。因此每个产品开模的成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供了一种带细长孔的钨铜合金制备方法,解决了钨合金材料的细长孔件加工的负责问题。
本发明要解决的技术问题的技术方案是:一种带细长孔的钨铜合金制备方法,其特征在于:步骤1、将混后钨铜合金粉末装入预先设计制作好的压制工装中;所述压制工装包括:网笼、下胶塞、上胶塞、芯轴以及胶套。网笼为一端开口的筒状结构;胶套设于网笼的内部且封闭端与网笼底部贴合,开口端位于网笼的外部;下胶塞上端设有沉孔;上胶塞下端设有沉槽;所述上胶塞、下胶塞对称设置在胶套的内部,且沉孔和沉槽相对;芯轴两端分别插接在沉孔和沉槽中;所述上、下胶塞、芯轴与胶套之间构成的空腔用以盛放钨铜合金粉末;
步骤2、将压制工装放入等静压中压制,压制成型后将压后坯取出;
步骤3、去除网笼、胶套、上、下胶塞以及芯轴,之后将压后坯放入渗铜炉中,在高于铜的熔点温度进行烧结,形成带细长孔的钨铜合金。
更好的,所述芯轴为低熔点或低沸点的且不与钨铜粉末反应的材质。
更好的,所述芯轴为石蜡。
更好的,所述步骤3中,通过低温熔解芯轴的方式去除压后坯中的芯轴。
更好的,所述芯轴为铜。
更好的,所述步骤3中,去除网笼、胶套、上、下胶塞后直接将带有芯轴的压后坯放入渗铜炉中,并在高于铜的熔点温度进行烧结。
更好的,所述步骤1中:将芯轴插入下胶塞的沉孔中;利用芯轴将下胶塞插入胶套中,并将胶套插入网笼中;将钨铜合金粉末填入胶套中;利用上胶塞将胶套上部封堵,并且芯轴的上部插接在上胶塞的沉槽中。
更好的,所述沉槽为通孔。
本发明的有益效果为:
1,工艺成本低,周期短。内孔无需通过后续复杂的机加工。
2,无需特殊复杂的模具,生产灵活性和柔性大,不同规格容易切换。
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