[发明专利]一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法在审
| 申请号： | 202010382070.3 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111462967A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 叶兰兰;简高柏 | 申请（专利权）人： | 国巨电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/032 | 分类号： | H01C1/032;H01C1/14;H01C7/00;H01C17/065;H01C17/12;H01C17/16 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 厚膜高 功率 电阻 及其 制造 方法 | ||
1.一种厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，包括：
基板(00)，其具有正板面、背板面及两个侧面；
两个背面电极(10)，其间隔的设于所述基板(00)的背板面；
三个正面电极(20)，其间隔的设于所述基板(00)的正板面；
两个电阻层(30)，其分别位于两个相邻所述正面电极(20)的中间，且覆盖部分相邻所述正面电极(20)，两个所述电阻层(30)间隔设置；
第一保护层(40)，其设于所述电阻层(30)上，并完全覆盖所述电阻层(30)；
第二保护层(50)，其设于所述第一保护层(40)上，并完全覆盖所述第一保护层(40)；
字码(60)，其设于所述第二保护层(50)上；
两个内电极(70)，其分别对称设于所述基板(00)的两个侧面，每个所述内电极(70)的上下端分别延伸至所述正面电极(20)和背面电极(10)，并分别覆盖部分所述正面电极(20)和背面电极(10)；及
依次完全覆盖在所述内电极(70)和背面电极(10)上的第一镀层(80)和第二镀层(90)，所述第二镀层(90)完全覆盖所述第一镀层(80)，且所述第一镀层(80)和第二镀层(90)的上下端分别延伸至所述第二保护层(50)和基板(00)。
2.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述基板(00)为绝缘基板(00)。
3.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述第一保护层(40)为玻璃保护层。
4.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述第二保护层(50)为树脂保护层。
5.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述内电极(70)为镍铬合金真空镀层或导电浆料层。
6.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述第一镀层(80)为镍电镀层。
7.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述第二镀层(90)为锡电镀层。
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