[发明专利]一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法

说明书

本发明公开了一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，该贴片电阻包括基板、间隔设于基板背板面的两个背面电极、间隔设于基板正板面的三个正面电极、位于两个相邻正面电极中间且覆盖部分正面电极的两个电阻层、完全覆盖在电阻层上的第一保护层、完全覆盖在第一保护层上的第二保护层、设于第二保护层上的字码、设于基板侧面并覆盖部分正面电极和背面电极的两个内电极以及依次完全覆盖在内电极和背面电极外的第一镀层和第二镀层。本申请的贴片电阻，通过改善工艺，使其具有耐高功率的能力；加长加厚的背面电极，提高其散热能力，降低电阻表面温升；正面电极改为三个独立块体，提高散热能力；使用两个加厚方块电阻，提高其耐高功率能力。

技术领域

本发明涉及晶片电阻器技术领域，尤其涉及一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法。

背景技术

现有的RC2512普通贴片电阻在进行高功率测试时，会出现字码发黑，电阻保护层起泡的现象，对电阻的耐湿性和寿命都有严重的影响，严重的会出现电阻阻值超范围和电阻开路现象。而贴片电阻之所以功率不高，主要是因为产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：

一、电阻层在绝缘基板的中心部分，距离侧面电极较远，电阻的热量往往聚集在电阻层的中间，电阻的热量在从中间向电极两端及侧面电极进行散发的过程，存在散热路径过长而使散热不良的问题。

二、普通的贴片电阻在进行激光阻值修正时，不管是采用单刀切割，对刀切割还是双刀切割，其激光调阻对电阻层的损伤都较大，而使电阻的耐功率能力降低。

三、普通的低阻值贴片电阻均采用减小电阻层的长度，加长两端电极的长度的方式老制作，这样因两端电极长度的增大而造成两端电极的内阻增大，而使电阻的温度系数过大。

因此，结合上述存在的技术问题，有必要提供一种新的技术方案。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，RC 2512在常规薄绝缘陶瓷基板的基础上改善工艺，使贴片电阻具有耐高功率的能力；加长背面电极的长度和加厚背面电极的厚度，印刷两层，提高散热能力，电阻表面温升降低；将正面电极改为三个独立的块体，提高散热能力；电阻使用两个方块电阻代替之前的一个方块电阻，由一个热源转变为两个热源，并且增加电阻层的厚度，印刷两层，提高其耐高功率的能力。

具体技术方案如下所述：

本发明的一种厚膜高功率贴片电阻，包括：

基板，其具有正板面、背板面及两个侧面；

两个背面电极，其间隔的设于所述基板的背板面；

三个正面电极，其间隔的设于所述基板的正板面；

两个电阻层，其分别位于两个相邻所述正面电极的中间，且覆盖部分相邻所述正面电极，两个所述电阻层间隔设置；

第一保护层，其设于所述电阻层上，并完全覆盖所述电阻层；

第二保护层，其设于所述第一保护层上，并完全覆盖所述第一保护层；

字码，其设于所述第二保护层上；

两个内电极，其分别对称设于所述基板的两个侧面，每个所述内电极的上下端分别延伸至所述正面电极和背面电极，并分别覆盖部分所述正面电极和背面电极；及

依次完全覆盖在所述内电极和背面电极上的第一镀层和第二镀层，所述第二镀层完全覆盖所述第一镀层，且所述第一镀层和第二镀层的上下端分别延伸至所述第二保护层和基板。

进一步地，所述基板为绝缘基板。

进一步地，所述第一保护层为玻璃保护层。

进一步地，所述第二保护层为树脂保护层。