[发明专利]一种高可靠性整流桥及整流模块的生产工艺

权利要求书

1.一种高可靠性整流桥及整流模块的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：

取镀金后的已扩散硅片，进行光刻和蚀刻开沟，对蚀刻开沟后的晶圆片进行一次碱洗，再切割成OJ芯片；

取切割后的OJ芯片焊接在整流桥框架中；

对焊接在整流桥框架上的OJ芯片进行二次碱洗；

在碱洗后的铜基框架及同等功能基片上的OJ芯片四周填涂聚酰亚胺，实现对OJ芯片PN结的钝化保护；

采用传统的环氧树脂或AB胶对钝化后的产品进行封装。

2.如权利要求1所述的一种高可靠性整流桥及整流模块的生产工艺，其特征在于：所述生产工艺应用于半波整流、单相整流、三相整流及相同功能系列整流桥及整流模块上。

3.如权利要求2所述的一种高可靠性整流桥及整流模块的生产工艺，其特征在于：所述半波整流系列的整流桥包括TO-251、TO-252、TO-220、ITO-220、TO-263、TO-3P、TO-247、TO-252、TO-92。

4.如权利要求2所述的一种高可靠性整流桥及整流模块的生产工艺，其特征在于：所述单相整流系列的整流桥包括UMBF、MBF、MBS、ABS、DBS、DBM、KBP、GBP、KBL、KBU、GBU、GBJ、KBJ、GBPC、KBPC、BR、D3K、WOB、WOG。

5.如权利要求2所述的一种高可靠性整流桥及整流模块的生产工艺，其特征在于：所述三相整流系列的整流桥包括SKBPC、SGBJ、MT、TSB-5。

6.如权利要求2所述的一种高可靠性整流桥及整流模块的生产工艺，其特征在于：所述整流模块包括MFQ、MFS系列。