[发明专利]一种模块化墙面砖预粘贴结构及其施工方法

权利要求书

1.一种模块化墙面砖预粘贴结构，其特征在于：包括墙体(1)、多个并排设置在墙体(1)上的底层框架(2)、多个并排设置在底层框架(2)上的墙面砖(3)，所述底层框架(2)的周侧与墙体(1)之间设置有多个固定机构(4)，所述底层框架(2)对应墙面砖(3)的折角处、中心处分别设置有螺纹孔(21)，所述螺纹孔(21)内设置有填充有粘结剂(51)的囊袋(5)，所述墙面砖(3)对应螺纹孔(21)处设置有沉头孔(31)，所述墙面砖(3)与底层框架(2)之间设置有穿过螺纹孔(21)后螺纹连接在螺纹孔(21)内并刺破囊袋(5)以使得粘结剂(51)流出的沉头螺丝(6)，所述沉头孔(31)上设置有覆盖沉头孔(31)的端盖(7)；所述沉头孔(31)内径较小的一端的内壁上设置有多个呈圆周阵列分布且当沉头螺丝(6)拧紧过程中使得挤压的粘结剂(51)流出的通槽(32)，所述端盖(7)通过流出通槽(32)的粘结剂(51)粘合固定在沉头孔(31)内；所述底层框架(2)的周侧设置有多个限位槽(22)，所述固定机构(4)包括一端嵌入在限位槽(22)内且另一端贴合在墙体(1)上的连接片(41)、固定螺丝(42)，所述连接片(41)贴合在墙体(1)上的一端设置有使得固定螺丝(42)穿过连接片(41)后螺纹连接在墙体(1)上的通孔(411)；多个所述墙面砖(3)沿着水平方向排列设置在底层框架(2)上，多个所述限位槽(22)设于底层框架(2)长度方向的两侧边缘，多个所述限位槽(22)对应多个螺纹孔(21)，所述沉头螺丝(6)完全拧紧后与螺纹孔(21)的底部留有空腔，所述限位槽(22)与螺纹孔(21)的间距为1-5毫米，所述底层框架(2)采用木材制成，所述连接片(41)嵌入到限位槽(22)内的一端设置有用于刺破限位槽(22)与螺纹孔(21)两者之间的底层框架(2)部分后嵌入到螺纹孔(21)内的尖刺(412)。

2.根据权利要求1所述的一种模块化墙面砖预粘贴结构，其特征在于：所述底层框架(2)中相邻的墙面砖(3)的交接处设置有第一密封胶层(8)，相邻的所述底层框架(2)的交接处设置有第二密封胶层(9)，所述第二密封胶层(9)覆盖固定机构(4)以及相邻的底层框架(2)的墙面砖(3)的交接处。

3.根据权利要求2所述的模块化墙面砖预粘贴结构的施工方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)将填充有粘结剂(51)的囊袋(5)嵌入到底层框架(2)的螺纹孔(21)内；

(2)先将多个墙面砖(3)置于底层框架(2)上，再使得沉头螺丝(6)穿过墙面砖(3)的沉头孔(31)后螺纹连接在底层框架(2)的螺纹孔(21)内，且使得沉头螺丝(6)刺破填充有粘结剂(51)的囊袋(5)，最终拧紧沉头螺丝(6)，且在拧紧过程中部分粘结剂(51)通过通槽(32)流入沉头孔(31)内；

(3)在端盖(7)嵌入在沉头孔(31)内，使得与流入沉头孔(31)内的粘结剂(51)粘结固定；

(4)将连接片(41)的一端嵌入在限位槽(22)内，且使得尖刺(412)刺破限位槽(22)与螺纹孔(21)两者之间的底层框架(2)部分后嵌入到螺纹孔(21)内；

(5)在底层框架(2)的相邻的墙面砖(3)的交接处填充密封胶形成第一密封胶层(8)；

(6)等待粘结剂(51)凝固后，将组装有墙面砖(3)的底层框架(2)吊运至墙体(1)处，通过固定螺丝(42)将连接片(41)固定在墙体(1)上；

(7)在相邻的底层框架(2)的交接处通过填充密封胶形成第二密封胶层(9)。