[发明专利]一种模块化墙面砖预粘贴结构及其施工方法有效

专利信息
申请号: 202010385536.5 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111576771B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 严亮 申请(专利权)人: 绍兴市亮戈装饰设计工程有限公司
主分类号: E04F13/21 分类号: E04F13/21;E04F13/22;E04F21/18
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 312000 浙江省绍兴市越城*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 墙面 粘贴 结构 及其 施工 方法
【说明书】:

本发明公开了一种模块化墙面砖预粘贴结构,包括墙体、多个底层框架、多个墙面砖,底层框架的周侧与墙体之间设置有多个固定机构,底层框架对应墙面砖的折角处、中心处分别设置有螺纹孔,螺纹孔内设置有填充有粘结剂的囊袋,墙面砖对应螺纹孔处设置有沉头孔,墙面砖与底层框架之间设置有沉头螺丝,沉头孔上设置有覆盖沉头孔的端盖。本发明具有以下优点和效果:先将多个墙面砖安装在底层框架上,在将底层框架安装在墙体上,减少了在墙体上的安装过程,安装方便;同时沉头螺丝刺破囊袋以使得粘结剂粘合底层框架、墙面砖和沉头螺丝,提高连接强度。本发明还公开了一种模块化墙面砖预粘贴结构的施工方法,具有安装方便、提高连接强度的作用。

技术领域

本发明涉及建筑装修领域,特别涉及一种模块化墙面砖预粘贴结构及其施工方法。

背景技术

目前,随着瓷砖技术的革新,各种墙面砖的品种、花纹、质地、样式已经取得了突飞猛进的发展,能满足各种各样的建筑装饰功能需求,我国越来越多的建筑墙面装修都采用了瓷砖进行装修设计。到了后期装修阶段,在建筑外墙需要贴墙面砖(或贴仿石板材)。

目前,授权公告号为CN208563858U,授权公告日为2019年3月1日的中国专利公开了一种用于在墙体上安装仿石板材的安装结构, 包括墙体、安装在墙体上的仿石板材,还包括设置在墙体与仿石板材之间的安装组件,仿石板材远离墙体的端面上开设有贯穿仿石板材的安装孔,安装组件包括设置在墙体内且与安装孔相对应的固定柱、穿过安装孔后连接在固定柱内且使得仿石板材贴紧在墙体上的固定件。

在上述用于在墙体上安装仿石板材的安装结构中,通过固定件(沉头十字螺丝)螺纹连接在固定柱内,以固定仿石板材,但是仿石板材仅通过多个固定件固定时,墙体和仿石板材之间的固定效果较差,在长久使用过程中容易造成脱落的情况发生,同时在安装过程较为不便。

发明内容

本发明的目的是提供一种模块化墙面砖预粘贴结构,具有安装方便、提高连接强度的作用。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种模块化墙面砖预粘贴结构及其施工方法,包括墙体、多个并排设置在墙体上的底层框架、多个并排设置在底层框架上的墙面砖,所述底层框架的周侧与墙体之间设置有多个固定机构,所述底层框架对应墙面砖的折角处、中心处分别设置有螺纹孔,所述螺纹孔内设置有填充有粘结剂的囊袋,所述墙面砖对应螺纹孔处设置有沉头孔,所述墙面砖与底层框架之间设置有穿过螺纹孔后螺纹连接在螺纹孔内并刺破囊袋以使得粘结剂流出的沉头螺丝,所述沉头孔上设置有覆盖沉头孔的端盖。

通过采用上述方案,先将多个墙面砖安装在底层框架上,再将底层框架安装在墙体上,从而减少了在墙体上的安装过程,安装方便;同时在通过沉头螺丝将墙面砖固定在底层框架的过程中,沉头螺丝刺破囊袋以使得粘结剂粘合固定底层框架、墙面砖和沉头螺丝,提高连接强度;同时端盖用于提高美观性。

本发明的进一步设置为:所述沉头孔内径较小的一端的内壁上设置有多个呈圆周阵列分布且当沉头螺丝拧紧过程中使得挤压的粘结剂流出的通槽,所述端盖通过流出通槽的粘结剂粘合固定在沉头孔内。

通过采用上述方案,在沉头螺丝刺破囊袋后拧紧的过程中,部分粘结剂通过通槽流入沉头孔的阶梯面上以供端盖粘合固定,从而便于端盖的安装,且粘结剂粘合后端盖处也具有防水的效果。

本发明的进一步设置为:所述底层框架的周侧设置有多个限位槽,所述固定机构包括一端嵌入在限位槽内且另一端贴合在墙体上的连接片、固定螺丝,所述连接片贴合在墙体上的一端设置有使得固定螺丝穿过连接片后螺纹连接在墙体上的通孔。

通过采用上述方案,连接片的一端嵌入在底层框架的限位槽内,另一端通过固定螺丝固定在墙体上,从而实现固定底层框架。

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