[发明专利]一种三维重建方法及装置

说明书

本申请实施例提供了一种三维重建方法及装置，可以利用电子束扫描设备对待测结构进行扫描得到电子束图像，利用电子束成像模型，可以拟合得到电子束图像对应的模型参数，模型参数可以体现待测结构的三维特性，也就是说，可以对电子束图像进行处理获取到待测结构的三维特性，这样可以利用体现待测结构的三维特性的模型参数进行待测结构的三维重建。由于电子束成像模型可以对电子束图像进行拟合，依赖于模型参数和图像信息的对应关系，因此不受边缘角度的影响，可以适用于各个边缘角度的待测结构的三维重建，提高了高边缘角度的待测结构的三维重建的准确性，进而提升了对工艺质量的监控的准确性。

技术领域

本申请涉及集成电路领域，特别是涉及一种三维重建方法及装置。

背景技术

在集成电路领域，器件的三维形貌能够体现器件的工艺质量以及结构特性，如何获取器件的三维形貌是一项重要问题。目前，可以利用电子束显微设备对器件结构进行扫描，得到不同位置的电子束成像强度，进而利用三维重建技术对电子束成像强度进行分析，得到器件结构的三维形貌。

通常来说，器件结构可以分为连续缓变结构和垂直边缘结构，其中，连续缓变结构中，表面的高度变化较慢，因此可以利用电子束成像强度和结构的函数关系能够较好的重建出器件结构的三维形貌，而垂直边缘结构在某一位置高度变化较快，此时电子束成像强度和结构的函数关系不够准确，因此较难得到器件结构的三维形貌。

如何对垂直边缘结构进行三维重建，是本领域一个亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种三维重建方法及装置，扩大了三维重建技术的适用范围，提高了三维重建的准确性。

本申请实施例提供了一种三维重建方法，所述方法包括：

获取电子束图像，所述电子束图像为利用电子束扫描设备对待测结构进行扫描得到的；

利用电子束成像模型，拟合得到所述电子束图像对应的模型参数；所述模型参数体现所述待测结构的三维特性；

利用所述模型参数进行所述待测结构的三维重建。

可选的，所述方法还包括：对所述电子束图像进行轮廓提取，得到至少一条轮廓线，则所述利用电子束成像模型，拟合得到所述电子束图像对应的模型参数，包括：

利用电子束成像模型，基于与所述轮廓线垂直的至少一条线条上的灰度分布信息，拟合得到各个线条对应的模型参数，作为所述电子束图像对应的模型参数。

可选的，利用边缘轮廓算法对所述电子束图像进行轮廓提取，所述轮廓算法包括以下算法的至少一种：绝对阈值算法、相对阈值算法、频域算法、相关算法。

可选的，所述电子束成像模型包括第一散射模型和第二散射模型，第一散射模型对应的边缘角度小于或等于预设角度，第二散射模型对应的边缘角度大于所述预设角度，则所述利用电子束成像模型，拟合得到所述电子束图像对应的模型参数，包括：

确定所述电子束图像对应的边缘角度是否大于预设角度，若是，则利用所述第二散射模型拟合得到所述电子束图像对应的模型参数，若否，则利用所述第一散射模型拟合得到所述电子束图像对应的模型参数。

可选的，所述模型参数包括以下参数的至少一种：结构宽度、结构高度、上升沿倾角、下降沿倾角、成像衰减长度、上升沿坐标、下降沿坐标。

可选的，利用拟合算法拟合得到所述电子束图像对应的模型参数，所述拟合算法包括以下拟合方法中的一种：参数值遍历法、牛顿法、梯度下降法、共轭梯度法、最小二乘法、神经网络法、机器学习法。

可选的，所述待测结构包括：凸起线条结构、凹槽结构或孔型结构。

本申请实施例还提供了一种三维重建装置，所述装置包括：