[发明专利]一种用于多波段探测器芯片装配的装置有效
申请号: | 202010389877.X | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN111571498B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 林国画;孟令伟;张懿;田亚;张璐;曾燕平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | B25B11/02 | 分类号: | B25B11/02 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 于金平 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 波段 探测器 芯片 装配 装置 | ||
1.一种用于多波段探测器芯片装配的装置,其特征在于,包括:装配夹具、反射镜和显微镜,其中,所述反射镜,设置在所述显微镜的载物台上;
所述装配夹具,用于固定冷指;
所述显微镜,根据所述反射镜的反射,调整所述装配夹具和所述冷指的位置,使所述装配夹具和所述冷指的中心线重合,基于所述中心线进行多波段探测器芯片装配;
所述装配夹具进一步包括定位面和定位孔;
所述装配夹具为圆柱形,所述装配夹具的第一底面设有所述定位孔,定位孔是通孔,所述定位孔是套在所述冷指的基准圆外,所述定位孔孔径的大小与冷指基准圆外径相同,冷指穿过所述装配夹具;
所述定位孔外围的第一底面为所述定位面,通过所述定位面与所述冷指的基准面相贴合;
其中,所述第一底面为所述装配夹具背离所述反光镜一侧的底面。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述定位孔上设有滚珠,在所述滚珠的配合下,冷指基准圆与所述装配夹具的定位孔配合安装在一起。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装配夹具还包括固定夹具;
所述装配夹具的第二底面设有所述固定夹具,所述第二底面为所述装配夹具朝向所述反射镜一侧的底面,通过所述固定夹具对所述装配夹具进行固定。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,
所述固定夹具的直径大于所述装配夹具的直径。
5.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,该装置还包括:装配夹具固定件;
所述装配夹具固定件与所述固定夹具相连接,以对所述装配夹具进行固定,所述固定夹具固定在光学平台上。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的装置,其特征在于,该装置还包括:反射镜夹具;
所述反射镜夹具,用于将所述反射镜固定在所述显微镜的载物台上。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的装置,其特征在于,
所述反射镜为45°反射镜。
8.根据权利要求1-5中任意一项所述的装置,其特征在于,
所述显微镜为数字显微镜。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述装配夹具和所述显微镜均设置在光学平台上。
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